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2025/11/05
2024-09-20
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2023235455327
实用新型
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一种半导体器件的注塑模具
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IPC分类号：
B29C45/26
所属领域：半导体制造 模具设计与加工
应用场景：半导体封装；注塑成型工艺优化；精密电子元件生产
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已下证 |
否 |
【平台担保交易】
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2025/11/05
2024-08-16
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2023229019937
实用新型
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一种半导体封装模具
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IPC分类号：
H01L21/56
所属领域：半导体封装技术 模具设计与制造
应用场景：用于半导体芯片的封装成型工艺;提高封装效率与精度的工业场景
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已下证 |
否 |
【平台担保交易】
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2025/10/31
2025-10-21
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2024229760079
实用新型
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一种半导体用铜线冷轧退火装置
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IPC分类号：
C21D9/573
所属领域：半导体制造设备 金属加工技术
应用场景：半导体铜线生产中的冷轧与退火工艺优化;提升铜线性能以适应半导体封装或连接需求
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已下证 |
否 |
【平台担保交易】
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2025/10/27
2024-07-23
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202323481484X
实用新型
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一种半导体晶圆片存放设备
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IPC分类号：
B65D25/10
所属领域：半导体制造 自动化设备
应用场景：半导体晶圆片的自动化存储与运输;防止晶圆污染或损坏;提高晶圆生产效率
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已下证 |
否 |
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2025/10/27
2024-07-23
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2023234820145
实用新型
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一种半导体晶体强度检测装置
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IPC分类号：
G01N3/08
所属领域：半导体制造 材料检测技术 自动化测试设备
应用场景：半导体晶圆质量检测；芯片制造流程监控；晶体缺陷分析与筛选
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已下证 |
否 |
【平台担保交易】
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2025/10/27
2024-07-09
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2023232324263
实用新型
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一种半导体晶圆加工用工装
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IPC分类号：
B25B11/00
所属领域：半导体制造 机械工装设计
应用场景：半导体晶圆加工中的定位与固定；提高晶圆加工精度与效率；防止晶圆表面损伤
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已下证 |
否 |
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2025/10/27
2024-09-17
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2023232519420
实用新型
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一种半导体加工冷却装置
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IPC分类号：
F25D31/00
所属领域：半导体制造 机械冷却系统设计
应用场景：半导体晶圆加工中的温控场景；高精度设备散热场景
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已下证 |
否 |
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2025/10/24
2025-04-01
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202420599051X
实用新型
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一种半导体废气处理设备新型涂层波纹管
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IPC分类号：
B01D46/681
所属领域：半导体制造设备 废气处理技术 环保材料
应用场景：半导体制造过程中的腐蚀性废气排放处理;工业废气净化系统;高温酸碱环境管道输送
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已下证 |
否 |
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2025/10/23
2022-03-01
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2021220232026
实用新型
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一种用于通讯设备半导体加工的夹持装置
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IPC分类号：
H01L21/687
所属领域：半导体制造技术 机械夹持装置设计
应用场景：通讯设备半导体芯片加工中的精密定位与固定;防止薄型晶圆在加工过程中因震动或受力不均导致破损
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已下证 |
是 |
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2025/10/15
2023-03-21
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2022217158084
实用新型
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一种基于半导体制冷片的家用快速制冰装置
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IPC分类号：
F25C1/04
所属领域：制冷设备 家用电器
应用场景：家庭制冰;快速冷却需求场景
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已下证 |
否 |
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2025/10/15
2021-10-08
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2021204196596
实用新型
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一种紫光激发全光谱LED器件
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IPC分类号：
F21S8/00
所属领域：光电子工程 照明技术领域
应用场景：植物照明;医疗照明;健康照明;需要高显色指数的室内外照明场景
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已下证 |
否 |
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2025/10/15
2021-11-05
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2021204294442
实用新型
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一种内置集成IC自变化全彩LED器件
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IPC分类号：
H01L25/075
所属领域：LED照明技术 集成电路设计 智能控制技术
应用场景：全彩LED显示屏的动态显示控制;智能照明设备的色彩调节与模式切换;广告牌、舞台灯光等场景的自动化色彩管理
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已下证 |
否 |
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2025/10/15
2025-03-07
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2024210200681
实用新型
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一种具有组分渐变复合势垒结构的GaN HEMT器件
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IPC分类号：
H10D30/47
所属领域：半导体器件制造技术 功率电子器件设计
应用场景：高频高功率通信设备；电力电子转换系统；射频能量应用
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已下证 |
否 |
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2025/10/15
2025-03-04
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202420719765X
实用新型
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一种具有组分渐变的背势垒结构的GaNHEMT器件
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IPC分类号：
H10D30/47
所属领域：半导体器件制造 功率电子器件设计
应用场景：高功率密度应用（如新能源汽车、工业电机驱动）；高频高效电力转换场景
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已下证 |
否 |
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2025/10/15
2025-01-24
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2024208343719
实用新型
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一种具有倾斜场板结构的GaN基HEMT器件
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IPC分类号：
H10D30/47
所属领域：半导体器件制造 电子元件 功率器件设计
应用场景：5G通信基站功率放大；新能源汽车车载充电系统；工业电源管理模块；高频高功率密度场景下的电能转换
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