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发布日
授权日
申请号
专利类型
专利名称 法律状态 报过项目 交易方式 操作

2025/10/15

2023-03-21

2022217158084

实用新型

一种基于半导体制冷片的家用快速制冰装置 复制

IPC分类号: F25C1/04

所属领域:制冷设备 家用电器 

应用场景:家庭制冰;快速冷却需求场景

已下证 【平台担保交易】 收藏

2025/10/15

2021-10-08

2021204196596

实用新型

一种紫光激发全光谱LED器件 复制

IPC分类号: F21S8/00

所属领域:光电子工程 照明技术领域 

应用场景:植物照明;医疗照明;健康照明;需要高显色指数的室内外照明场景

已下证 【平台担保交易】 收藏

2025/10/15

2021-11-05

2021204294442

实用新型

一种内置集成IC自变化全彩LED器件 复制

IPC分类号: H01L25/075

所属领域:LED照明技术 集成电路设计 智能控制技术 

应用场景:全彩LED显示屏的动态显示控制;智能照明设备的色彩调节与模式切换;广告牌、舞台灯光等场景的自动化色彩管理

已下证 【平台担保交易】 收藏

2025/10/15

2025-03-07

2024210200681

实用新型

一种具有组分渐变复合势垒结构的GaN HEMT器件 复制

IPC分类号: H10D30/47

所属领域:半导体器件制造技术 功率电子器件设计 

应用场景:高频高功率通信设备;电力电子转换系统;射频能量应用

已下证 【平台担保交易】 收藏

2025/10/15

2025-03-04

202420719765X

实用新型

一种具有组分渐变的背势垒结构的GaNHEMT器件 复制

IPC分类号: H10D30/47

所属领域:半导体器件制造 功率电子器件设计 

应用场景:高功率密度应用(如新能源汽车、工业电机驱动);高频高效电力转换场景

已下证 【平台担保交易】 收藏

2025/10/15

2025-01-24

2024208343719

实用新型

一种具有倾斜场板结构的GaN基HEMT器件 复制

IPC分类号: H10D30/47

所属领域:半导体器件制造 电子元件 功率器件设计 

应用场景:5G通信基站功率放大;新能源汽车车载充电系统;工业电源管理模块;高频高功率密度场景下的电能转换

已下证 【平台担保交易】 收藏

2025/10/15

2025-01-24

2024207789351

实用新型

一种具有T型栅结构的GaN基HEMT器件 复制

IPC分类号: H10D30/47

所属领域:半导体器件制造 电子元件 功率器件 

应用场景:5G通信基站功率放大;新能源汽车车载充电系统;工业电源高频逆变;电力传输与能源转换领域

已下证 【平台担保交易】 收藏

2025/10/13

2024-07-30

2023230100802

实用新型

一种点接触半导体石英舟加工装置 复制

IPC分类号: B24B19/22

所属领域:半导体制造设备 机械加工技术 

应用场景:半导体晶体生长过程中的石英舟加工;高精度点接触式加工场景

已下证 【平台担保交易】 收藏

2025/10/10

2024-03-22

2023222319076

实用新型

一种二极管引脚保护器件 复制

IPC分类号: B65D25/10

所属领域:电子元件制造技术 半导体器件封装技术 

应用场景:防止二极管引脚因机械应力或弯折导致内部芯片损坏;提高二极管焊接可靠性;适用于表面贴装工艺(SMT)的电子元器件保护

已下证 【平台担保交易】 收藏

2025/10/09

2025-02-14

2024208240267

实用新型

一种半导体加工用热压设备 复制

IPC分类号: B23K20/02

所属领域:半导体制造 热压工艺 封装设备 

应用场景:半导体芯片封装中的热压键合;集成电路制造中的晶圆级热压处理;微电子器件封装的高精度热压成型

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2025/09/29

2023-11-14

2023214939804

实用新型

一种方便连接电器件的配电柜 复制

IPC分类号: H02B1/56

所属领域:配电设备 电气安装技术 

应用场景:电力系统配电柜的电器件快速安装与维护;工业自动化设备的电路连接优化

已下证 【平台担保交易】 收藏

2025/09/24

2025-09-12

2024225886010

实用新型

一种显示器件封接装置 复制

IPC分类号: H01L21/67

所属领域: 

已下证 【平台担保交易】 收藏

2025/09/23

2021-12-24

2021216483074

实用新型

一种高敏半导体芯片封装引脚 复制

IPC分类号: H01L23/488

所属领域:半导体制造技术 集成电路封装 

应用场景:高灵敏度传感器芯片封装;精密电子器件性能优化;微小信号检测设备

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2025/09/22

2025-10-14

2025200498063

实用新型

一种光电子器件生产用检测装置 复制

IPC分类号: G01N21/01

所属领域:光电子器件制造技术 自动化检测设备 

应用场景:光电子器件生产线质量检测;光学元件缺陷识别与分类;工业自动化检测流程优化

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2025/09/22

2021-06-01

2020215998280

实用新型

一种用于数字电视器件设计的裁切装置 复制

IPC分类号: B21F11/00

所属领域:数字电视器件制造 自动化设备设计 精密机械加工 裁切装置 

应用场景:数字电视电路板或元器件的精准裁切;生产线自动化切割工序;提高器件设计效率与精度

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