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发布日
授权日
申请号 专利名称 法律状态 类型 交易方式 操作

2025/09/16

2022-02-18

2021221801556 一种力矩器用保护器件 复制

IPC分类号: G01C19/04

所属领域:机械工程 自动化控制设备 精密仪器防护技术 

应用场景:工业自动化产线的力矩传感器过载保护;航空航天领域舵机系统的扭矩监控与安全限制;机器人关节驱动单元的动态载荷管理;汽车制造装配线上拧紧工具的防误操作保护;科研测试设备中精密传动机构的应力缓冲

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2025/09/15

2023-01-31

2022222885394 一种分立器件电流保护电路 复制

IPC分类号: H02H7/20

所属领域:电子电路设计 功率半导体器件保护 集成电路辅助功能模块 

应用场景:电源管理系统过流防护;电机驱动控制器短路保护;充电桩模块安全机制;工业自动化设备负载异常应对

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2025/09/15

2023-03-03

2022224997835 一种分立器件驱动放大电路 复制

IPC分类号: H03F3/183

所属领域:电子电路设计 功率放大器技术 半导体器件应用 

应用场景:工业自动化控制系统中的信号放大与传输;通信基站设备的射频信号处理;新能源发电系统的逆变器控制模块;电动汽车电机驱动器的信号调理环节;音频功放设备的前置放大阶段

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2025/09/15

2023-04-07

202222725549X 一种分立器件硬件复位电路 复制

IPC分类号: H03K17/51

所属领域:电子电路设计 集成电路应用 电源管理技术 嵌入式系统硬件开发 

应用场景:工业自动化设备的异常恢复控制;通信基站设备的硬启动保护;智能仪器仪表的故障重置;汽车电子控制系统的安全重启;物联网终端设备的低功耗唤醒管理

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2025/09/15

2023-04-11

2022224997182 一种分立器件升压电路 复制

IPC分类号: H02M3/156

所属领域:电力电子技术 电源管理 集成电路设计 

应用场景:便携式电子设备供电模块;新能源储能系统DC-DC转换;工业自动化设备辅助电源;电动汽车低压系统升压适配

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2025/09/15

2021-06-04

2020215895176 一种太阳能供电半导体制冷杯 复制

IPC分类号: A47G19/22

所属领域:新能源技术 家用电器 热管理技术 便携式设备 

应用场景:户外运动饮水降温;应急救灾物资保障;移动办公场景下的冷热饮供应;无电网区域的个人消费品使用;环保型生活电器的商业化应用

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2025/09/12

2023-05-30

2022233863632 一种半导体加工用电压检测设备 复制

IPC分类号: G01R1/04

所属领域:半导体制造技术 电子测量仪器 工业自动化控制 

应用场景:晶圆生产线电压监控;芯片封装测试环节参数校准;半导体器件良率提升的质量管控系统;精密电子设备生产中的工艺稳定性保障

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2025/09/12

2023-05-23

2022233905090 一种便于安装的半导体测试探针 复制

IPC分类号: G01R1/067

所属领域:半导体器件制造 电子测量技术 精密机械设计 

应用场景:半导体晶圆测试环节的快速定位安装;高密度集成电路在线检测;自动化产线中的接触式参数采集

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2025/09/12

2023-04-14

2022233444802 一种半导体测试用晶圆固定装置 复制

IPC分类号: H01L21/683

所属领域:半导体制造技术 精密机械设计 自动化设备 

应用场景:集成电路晶圆测试时的稳定夹持与定位;避免测试过程中因振动导致的位移误差;提升多引脚探针台接触可靠性;适用于逻辑芯片、存储器件等各类半导体元件的功能检测环节

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2025/09/04

2024-10-11

2023231615740 一种半导体生产的筛选装置 复制

IPC分类号: B07B1/28

所属领域:半导体制造设备 自动化分选技术 精密检测系统 

应用场景:集成电路生产线上的晶圆质量管控;芯片制造过程中的不良品剔除;半导体封装前的自动化分选作业;高洁净度环境下的产品分级处理;工业4.0智能工厂的质量追溯系统

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2025/09/02

2022-10-04

2022211938947 一种柔性半导体生产用冷却装置 复制

IPC分类号: F25D31/00

所属领域:半导体制造设备 柔性电子器件生产技术 

应用场景:柔性显示屏生产线;可穿戴设备制造;薄膜晶体管加工;精密电子元件封装;高温工艺环境降温

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2025/08/28

2020-03-06

2019210231246 一种基于lora的半导体制冷的除湿机 复制

IPC分类号: F24F3/14

所属领域:物联网 

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2025/08/26

2024-06-07

2023224513403 一种集成电路半导体嵌入蚀刻沟槽加工装置 复制

IPC分类号: H01L21/67

所属领域:半导体 

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2025/09/10

2022-06-28

2021233294764 一种半导体制冷片检测装置 复制

IPC分类号: G01R31/26

所属领域:半导体 

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2025/09/10

2022-05-17

2021232729400 一种用于半导体制冷片生产的半导体颗粒补漏装置 复制

IPC分类号: H01L35/34

所属领域:半导体 

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