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专利类型:
发明
实用新型
外观设计
法律状态:
已下证
授权未交费
发布日
申请号
专利名称
法律状态
类型
价格
操作
2024/12/05
2024208530490
半导体电子元件电镀加工治具
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领域:
半导体
授权未缴费
实用新型
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2024/12/05
2022230185473
一种半导体芯片封装五金件
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领域:
电子 集成电路 电子设备
已下证
实用新型
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2024/12/04
2024201065360
一种半导体衬底的处理装置
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领域:
半导体
授权未缴费
实用新型
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2024/12/03
2024215793429
一种半导体除湿器
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领域:
半导体
授权未缴费
实用新型
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2024/12/02
2022233508306
半导体生产用蚀刻加工设备
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领域:
半导体
已下证
实用新型
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2024/12/02
2022232596598
半导体晶圆凸块生产用推拉力测试机
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领域:
半导体
已下证
实用新型
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2024/11/29
2024210141984
一种半导体引线框架加工注塑装置
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领域:
半导体
授权未缴费
实用新型
2000.0元
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2024/11/27
2024209981789
一种半导体测试夹具
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领域:
半导体测试夹具
授权未缴费
实用新型
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2024/11/27
2021231170574
半导体设备数据采集装置
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领域:
半导体
已下证
实用新型
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2024/11/27
2023201550910
一种半导体晶圆厚度检测用红外检测器
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领域:
半导体
已下证
实用新型
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2024/11/27
202320155424X
一种用于半导体生产的半导体晶粒筛选机
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领域:
半导体
已下证
实用新型
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2024/11/27
202320428123X
一种用于半导体生产中水回收处理器
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领域:
半导体
已下证
实用新型
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2024/11/27
2023205042255
一种用于半导体生产的大理石平台
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领域:
半导体
已下证
实用新型
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2024/11/26
2022233298365
一种功率半导体模块
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领域:
半导体
已下证
实用新型
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2024/11/26
2022230389540
一种半导体封装夹持结构
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领域:
半导体
已下证
实用新型
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