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著 录 项 目:
专利/申请号: | CN202421020068.1 | 专利名称: | 一种具有组分渐变复合势垒结构的GaN HEMT器件 |
申请日: | 2024-05-11 | 申请/专利权人 | 南京信息工程大学 |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | 江苏省南京市浦口区宁六路219号 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号: | H10D30/47 分类检索 |
公开/公告日: | 2025-03-07 | 转让价格: | 【平台担保交易】 |
公开/公告号: | CN222582863U | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
浏览量: | 4 | 所属领域: | 半导体器件制造技术 功率电子器件设计专利转让搜索 |
应用场景:高频高功率通信设备;电力电子转换系统;射频能量应用
摘 要:本实用新型属于半导体功率器件制造领域,具体为一种具有组分渐变复合势垒结构的GaN HEMT器件,包括衬底层,所述衬底层的上方连接有缓冲层,所述缓冲层上方连接有AlGaN背势垒层,所述AlGaN背势垒层的上方连接有GaN沟道层。本发明与传统固定组分势垒器件相比,GaN组分渐变复合势垒器件在AlGaN和GaN材料之间的线性错位和晶格散射更小,能够提升器件的电学性能,由于GaN的肖特基势垒较低,传统固定组分势垒器件栅极泄漏电流较大,本发明的沟道从GaN组分渐变到AlGaN,能够产生更高的势垒高度并形成浓度更高、范围更宽的三维电子气,使器件具有更好的跨导平坦度,提高器件的线性度,带来更好的输出性能表现。
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |
申请号 | 专利名称 | 发布日期 |