实用新型 已授权

一种具有组分渐变复合势垒结构的GaN HEMT器件

📄 申请号:CN202421020068.1 📄 发布日:2026/09/21

著录项目信息

申请日
2024-05-11
公开号
CN222582863U
公开日
2025-03-07
申请人
南京信息工程大学
法律状态
已下证
专利类型
实用新型
主分类号
IPC 分类号

技术画像

所属领域

应用场景

5G通信, 射频功率放大, 雷达系统, 电源转换, 新能源汽车

摘要

本实用新型属于半导体功率器件制造领域,具体为一种具有组分渐变复合势垒结构的GaN HEMT器件,包括衬底层,所述衬底层的上方连接有缓冲层,所述缓冲层上方连接有AlGaN背势垒层,所述AlGaN背势垒层的上方连接有GaN沟道层。本发明与传统固定组分势垒器件相比,GaN组分渐变复合势垒器件在AlGaN和GaN材料之间的线性错位和晶格散射更小,能够提升器件的电学性能,由于GaN的肖特基势垒较低,传统固定组分势垒器件栅极泄漏电流较大,本发明的沟道从GaN组分渐变到AlGaN,能够产生更高的势垒高度并形成浓度更高、范围更宽的三维电子气,使器件具有更好的跨导平坦度,提高器件的线性度,带来更好的输出性能表现。

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权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
图3

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