本实用新型公开了一种进行多个半导体器件同步检测的机构，其包括：工作台、针脚导向板、移动载具、控制器、插头和检测仪，所述移动载具可相对针脚导向板前后移动地设置在工作台上，所述移动载具上横向间隔设置有多个定位槽，所述定位槽底部内凹设置有安装槽，所述安装槽中设置有指向上方的位移传感器，所述半导体器件设置在定位槽上，所述半导体器件上设置有延伸至移动载具前方并指向针脚导向板的针脚，所述针脚导向板上设置有与针脚一一对应的导向孔，所述插头设置在针脚导向板的前方并与定位槽一一对应。本实用新型所述的进行多个半导体器件同步检测的机构，可以进行多个半导体器件的定位、移动和针脚的导向，提升了检测效率。
📄 2023206109962
📂 H01L21_66
👤 张家港意发功率半导体有限公司
📅 2023-03-27
已申报项目
本实用新型公开了一种氧化炉内惰性气体喷淋装置，其包括：进气管接头、第一喷淋管和第二喷淋管，所述第一喷淋管同心设置在第二喷淋管中，所述进气管接头垂直贯穿第二喷淋管并与第一喷淋管相连接，所述第一喷淋管顶部间隔设置有第一喷淋孔，所述第一喷淋管两侧分别设置有延伸至第二喷淋管内壁的喷淋板，所述喷淋板上间隔设置有第二喷淋孔，所述第二喷淋管底部设置有沿长度方向延伸的喷淋口。本实用新型所述的氧化炉内惰性气体喷淋装置，提升了惰性气体喷淋的均匀性，而且结构相对简洁，加工难道低。
📄 2023207999302
📂 C30B33_00
👤 张家港意发功率半导体有限公司
📅 2023-04-12
已申报项目
本实用新型公开了一种基于引脚的肖特基二极管封装结构，其包括：引脚定位座、封装基体、肖特基芯片、第一引脚和第二引脚，所述肖特基芯片设置在封装基体中，所述第一引脚包括第一连接片、第二连接片和第三连接片，所述第一连接片水平设置在肖特基芯片的上方，所述第二连接片从第一连接片左端向下倾斜延伸至肖特基芯片的左侧下方，所述第三连接片设置在第二连接片的底部并向左水平延伸至封装基体外侧，所述引脚定位座包括定位板、第一压块和第二压块，所述定位板设置在封装基体中并位于第三连接片与第六连接片之间。本实用新型所述的基于引脚的肖特基二极管封装结构，通过引脚定位座实现了对第一引脚和第二引脚的限位。
📄 2023212681450
📂 H01L23_31
👤 张家港意发功率半导体有限公司
📅 2023-05-24
已申报项目
本实用新型公开了一种有利于散热的肖特基二极管封装结构，其包括：肖特基芯片、封装基体、散热板和绝缘固定座，所述绝缘固定座设置在封装基体中，所述绝缘固定座的底部延伸至封装基体的底面，所述散热板设置在绝缘固定座的顶部并位于封装基体的顶面，所述绝缘固定座正面内凹设置有与肖特基芯片对应的定位槽，所述肖特基芯片设置在定位槽中，所述散热板底部设置有向下延伸的导热板，所述绝缘固定座的底面内凹设置有定位孔。本实用新型所述的有利于散热的肖特基二极管封装结构，通过将绝缘固定座置于封装基体的注塑模具中，通过绝缘固定座进行肖特基芯片的定位，利用散热板提升了位置精度和散热效果。
📄 2023213003801
📂 H01L23_367
👤 张家港意发功率半导体有限公司
📅 2023-05-26
已申报项目
本实用新型公开了一种半导体器件安全防护载具，其包括：托盘、浮动定位座、立柱和弹性支撑件，所述立柱间隔设置在托盘上，所述浮动定位座可上下浮动地设置在立柱上，所述浮动定位座顶面内凹设置有半导体器件定位槽，所述立柱顶部位于半导体器件定位槽中，所述立柱顶部设置有与半导体器件定位槽截面对应的导向片，所述弹性支撑件设置在浮动定位座与托盘之间。本实用新型所述的半导体器件安全防护载具，半导体器件定位槽的深度较大，可以加强半导体器件的定位和安全防护，避免在流转过程中的飞出问题，下料时，通过人工或者机械手进行浮动定位座的下压，即可露出半导体器件，方便进行半导体器件的下料。
📄 202321326935X
📂 H01L21_68
👤 张家港意发功率半导体有限公司
📅 2023-05-29
已申报项目
本实用新型公开了一种平面式半导体器件加热装置，其包括：平板、导热板、固定座、电加热器、温度传感器和控制器，所述固定座顶面内凹设置有油槽，所述平板水平设置在定位槽中进行油槽顶部的密封，所述导热板设置在油槽中并贴合在平板的底面，所述导热板中沿长度方向间隔设置有沿宽度方向延伸的导流孔，所述油槽中设置有浸没导流孔的导热油，所述平板侧面设置有延伸设置平板内的安装孔，所述温度传感器设置在安装孔中，所述温度传感器与控制器相连接，进行信号传输。本实用新型所述的平面式半导体器件加热装置，利用加热油进行导热板的加热，再通过导热板将热量传递给平板，平板上的温度分布均匀性好。
📄 2023214071971
📂 H01L23_473
👤 张家港意发功率半导体有限公司
📅 2023-06-05
已申报项目
本实用新型公开了一种半导体器件防脱运载装置，其包括：载盘、弹性夹持件和定位板，所述定位板平行设置在载盘上，所述定位板上内凹设置有多个定位槽，所述定位槽底部间隔设置有延伸至定位板底面的插孔，所述载盘上内凹设置有位于插孔下方的嵌入槽，所述弹性夹持件包括底板及夹板，所述嵌入槽底部内凹设置有与底板对应的卡槽，所述底板设置在卡槽中，所述夹板设置在底板两侧并向上延伸。本实用新型所述的半导体器件防脱运载装置，通过定位槽进行半导体器件在定位板上的定位，利用弹性夹持件进行半导体器件底部引脚的弹性夹持，避免了运载过程中的飞脱问题。
📄 2023216376796
📂 H01L21_67
👤 张家港意发功率半导体有限公司
📅 2023-06-27
已申报项目
本实用新型公开了一种半导体器件散热封装结构，其包括：半导体器件、绝缘封装基体、第一引脚和第二引脚，所述半导体器件设置在绝缘封装基体中，所述第一引脚设置在半导体器件的顶部，并向下弯折延伸至绝缘封装基体左侧下方，所述第二引脚设置在半导体器件的底部，并向下弯折延伸至绝缘封装基体右侧下方，所述绝缘封装基体左侧内凹设置有第一散热槽，所述第一引脚上设置有延伸至第一散热槽中的第一导热片，所述第一导热片末端弯折设置有覆盖第一散热槽内端面的第一散热片。本实用新型所述的半导体器件散热封装结构，提升了散热效果，确保了使用安全性。
📄 2023216382212
📂 H01L23_367
👤 张家港意发功率半导体有限公司
📅 2023-06-27
已申报项目
本实用新型公开了一种FRD芯片，包括阴极金属，阴极金属上设置有N+阴极层，N+阴极层上设置有N型基片，N型基片上设置有N‑外延层，N‑外延层上设置有I基片，I基片上设置有P基片，N‑外延层上设置有氧化层，氧化层上设置有与P基片接触的阳极金属。能够保证整个芯片的性能稳定，同时，提高运行速度，降低了集电极电阻，且使得芯片能承受更高的反向工作电压。
📄 2020229643128
📂 H01L29_06
👤 张家港意发功率半导体有限公司
📅 2020-12-11
已申报项目
本实用新型公开了一种三维沟槽型高压SOI‑LIGBT结构，包括器件本体，器件本体的下端固定有挡板，挡板之间固定有螺纹杆，螺纹杆上滑动设置有杆套，杆套上固定有衔接块，衔接块上固定有底脚，底脚上设置有安装孔。通过底脚的移动，使得器件本体在固定时，可配合实际安装位置进行调整，同时，绕线柱能够对多余的导线进行缠绕，避免线路过长出现拉扯断线的情况，收紧帽能够对缠绕的导线进行包裹收紧。
📄 2020229643170
📂 H01L23_12
👤 张家港意发功率半导体有限公司
📅 2020-12-11
已申报项目
本实用新型公开了一种横向绝缘栅双极晶体管，包括晶体管本体，晶体管本体的外侧设有防护壳体，防护壳体上开设有圆形定位孔，防护壳体的上端开设有条形散热槽，防护壳体的上下两端固定粘接有橡胶防护垫，晶体管本体的两端设有凹槽，凹槽内设有连接块，该双极晶体管设置有防护壳体，可以对防护壳体进行保护，同时防护壳体上的圆形定位孔可以对其进行定位，配合上下两端的橡胶防护垫可以对双极晶体管进行充分的保护；可以通过上下两端的连接块将双极晶体管进行进一步的固定，并且左右两侧设有四个晶体板，可以多方位的进行数据合格信息的传导，使用效率较高。
📄 2020229643151
📂 H01L23_02
👤 张家港意发功率半导体有限公司
📅 2020-12-11
已申报项目
本实用新型公开了一种二维沟槽型高压SOI‑LIGBT结构，包括衬底衬底的上端设有结构本体，结构本体的下端开设有凹槽，衬底的上端齿牙，齿牙的外侧插接于凹槽内，衬底的外壁设有弹性层，弹性层的外侧设有防腐层，防腐层的外侧设有耐磨层。该结构设有多个防护层可以对SOI‑LIGBT结构进行充分的保护；通过齿牙插入到凹槽中，在采用粘胶进行固定，使得衬底与结构本体之间的连接较为紧密。
📄 2020229771728
📂 H01L23_13
👤 张家港意发功率半导体有限公司
📅 2020-12-11
已申报项目
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