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摘 要:本发明公开了一种集成电路挤压式封装装置,包括封装装置底部单元、封装装置盖、密封圈、固定卡扣以及集成电路固定底座,其中封装装置底部单元位于集成电路挤压式封装装置的底端,封装装置盖盖装在封装装置底部单元的上部,封装装置底部单元和封装装置盖之间设置有密封圈,固定卡扣设置在集成电路挤压式封装装置的两侧,将封装装置底部单元、封装装置盖和密封圈紧密固定在一起,集成电路固定底座安装在封装装置底部单元的底部,集成电路固定安装在集成电路固定底座上;封装装置盖包括封装盖板。本发明的封装装置采用弹性挤压块对封装盒内的集成电路板进行弹性挤压定位,避免了集成电路板的移动,其结构简单,便于封装。
著 录 项:
专利/申请号: | CN201610865047.3 | 专利名称: | 一种集成电路挤压式封装装置 |
申请日: | 2016-09-25 | 申请/专利权人 | |
专利类型: | 发明 | 地址: | |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | H01L23/045搜分类 集成电路搜索 |
公开/公告日: | 转让价格: | 面议 | |
公开/公告号: | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |
2019/12/03 | 专利权的转移 | 登记生效日: 2019.11.13 专利权人由徐州古汉香业有限公司变更为徐州融创达电子科技有限公司 地址由221113 江苏省徐州市铜山区黄集镇工业园变更为221000 江苏省徐州高新技术产业开发区大学路99号大学创业园C506A-18房间 |
2019/01/18 | 专利权的转移 | 登记生效日: 2018.12.28 专利权人由东莞市联洲知识产权运营管理有限公司变更为徐州古汉香业有限公司 地址由523000 广东省东莞市松山湖高新技术产业工发区生产力大厦406变更为221113 江苏省徐州市铜山区黄集镇工业园 |
2018/09/14 | 授权 | |
2017/01/18 | 实质审查的生效 | IPC(主分类): H01L 23/045 专利申请号: 201610865047.3 申请日: 2016.09.25 |
2016/12/21 | 公开 |