咨询电话:13280638997
传真:0533-3110363
邮箱:kefu@shizifang.com
摘 要:本发明属于MOSFET器件生产技术领域,尤其是一种用于MOSFET器件生产的封装装置,现提出如下方案,包括支撑组件,所述支撑组件的内部安装有成环形分布的输送组件,所述输送组件上安装有沿其长度方向分布的封装组件,所述支撑组件的顶部安装有按压组件,所述按压组件的前端安装有上料组件,所述上料组件的前端安装有与支撑组件固接的定位输送组件,所述输送组件的后端下方安装有下料组件。本发明实现了对MOSFET器件生产过程中的定位上料、注塑封装、引脚弯曲和下料操作,实现了MOSFET器件生产的连续性生产,提高了MOSFET器件生产效率,提高了MOSFET器件生产封装的一致性,提高了MOSFET器件生产质量,降低操作人员的劳动强度。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202011093876.7 | 专利名称: | 一种用于MOSFET器件生产的封装装置 |
申请日: | 2020-10-14 | 申请/专利权人 | 安徽科技学院 |
专利类型: | 发明 | 地址: | 安徽省滁州市凤阳县东华路9号 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | H01L21/67搜分类 其他搜索 |
公开/公告日: | 2023-04-07 | 转让价格: | 面议 |
公开/公告号: | CN112331583B | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |