发明专利已授权

一种用于Micro-LED巨量转移的可控分散方法及转移方法

📄 申请号：CN201811491491.9 📄 发布日：2026/07/23

著录项目信息

申请日

2018-12-07

申请人

广东工业大学

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

H01L27_15

IPC 分类号

H01L27_15

技术画像

所属领域

Micro-LED显示技术 Micro-LED显示技术巨量转移技术半导体制造工艺

应用场景

Micro-LED显示, 显示面板制造, 半导体封装, 微电子制造

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摘要

一种用于Micro‑LED巨量转移的可控分散方法及转移方法，包括分散平台，分散平台在旋转的同时进行升降或喷气，从而使放置在分散平台上的芯片做自由离心运动进而分散；a)芯片转移，将晶圆上的Micro‑LED芯片转移到橡胶承载片上；b)自由离心动作，橡胶承载片固定于离心式分散平台上，平台转动的同时进行升降或喷气，使芯片进行离心分散，经过单次或数次分散，使芯片阵列达到所需间隔和排布；c)芯片转移，将橡胶承载片上的芯片与承载基板上的焊盘对准，将芯片转移到基板的焊盘上。本方案利用Micro‑LED在分散平台做离心抛体运动的方式和倒装，实现巨量Micro‑LED的可控分散与转移。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

20190924

✅ 授权

20190503

?? 实质审查的生效：

20190409

📄 公开

一种Micro-LED芯片的转移方法

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