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发明专利
已授权
一种具有多指栅极高电子迁移率晶体管器件
📄 申请号:CN202011409291.1
📄 发布日:2026/07/23
著录项目信息
申请日
2020-12-04
公开号
CN112420830A
公开日
2021-02-26
申请人
重庆邮电大学
法律状态
已下证
专利类型
发明
主分类号
H01L29_778
IPC 分类号
H01L29_778
,
H01L29_423
,
技术画像
所属领域
高电子迁移率晶体管
高电子迁移率晶体管
半导体器件
栅极结构
应用场景
5G通信, 射频功率放大器, 微波毫米波电路, 雷达系统, 卫星通信
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摘要
本发明涉及一种具有多指栅极高电子迁移率晶体管器件,属于半导体射频器件技术领域。该InP高电子迁移率晶体管器件结构包括金属源极、金属漏极、金属多指形栅极、金属背栅、In0.53Ga0.47As盖帽层、In0.52Al0.48As肖特基势垒层、In0.52Al0.48As间隔层、In0.7Ga0.3As沟道层、In0.52Al0.48As缓冲层、InP衬底。该器件结构特点在于:使用了多指形栅和背栅作为栅极,并在In0.52Al0.48As肖特基势垒层和In0.7Ga0.3As沟道层引入了两层δ掺杂,减小了栅极的寄生参数,并减弱因缩小栅极尺寸而引起的短沟道效应。本发明在保证器件的正向导通性能不改变的前提下,通过减小栅极寄生参数和引入δ掺杂,能够有效地提高器件的截止频率和最大振荡频率。
权利要求书 (12项)
说明书
附图
……
……
图1
图2
图3
法律状态时间线
20220715
✅ 授权
20210316
?? 实质审查的生效 :
20210226
📄 公开
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