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摘 要:本发明公开了一种打胶集成电路再利用的方法,包括步骤:A、将打胶集成电路进行固定,将加热组件置于打胶集成电路上的残胶处加热,以去除残胶,获得集成电路残片;B、将集成电路残片盖合于植锡夹具中;C、利用锡膏对位于植锡夹具中的集成电路残片进行植锡,获得植锡集成电路;D、将植锡集成电路置于加热台上进行加热,植锡集成电路上的锡膏点受热凝固,所述打胶集成电路得以再利用。根据本发明的打胶集成电路再利用的方法,可使打胶集成电路得以再利用,无需作报废处理,大幅度地减少了打胶集成电路的浪费。本发明还公开了上述打胶集成电路再利用所需的植锡夹具,该植锡夹具保证了集成电路残片良好的植锡效果,以确保打胶集成电路能够再利用。
著 录 项:
专利/申请号: | CN201610022412.4 | 专利名称: | 打胶集成电路再利用的方法及其所需的植锡夹具 |
申请日: | 2016-01-12 | 申请/专利权人 | |
专利类型: | 发明 | 地址: | |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | H01L21/687搜分类 治具夹具 电路搜索 |
公开/公告日: | 转让价格: | 面议 | |
公开/公告号: | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |