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打胶集成电路再利用的方法及其所需的植锡夹具

来源:https://www.shizifang.com  发布日:2024/07/31

摘     要:本发明公开了一种打胶集成电路再利用的方法,包括步骤:A、将打胶集成电路进行固定,将加热组件置于打胶集成电路上的残胶处加热,以去除残胶,获得集成电路残片;B、将集成电路残片盖合于植锡夹具中;C、利用锡膏对位于植锡夹具中的集成电路残片进行植锡,获得植锡集成电路;D、将植锡集成电路置于加热台上进行加热,植锡集成电路上的锡膏点受热凝固,所述打胶集成电路得以再利用。根据本发明的打胶集成电路再利用的方法,可使打胶集成电路得以再利用,无需作报废处理,大幅度地减少了打胶集成电路的浪费。本发明还公开了上述打胶集成电路再利用所需的植锡夹具,该植锡夹具保证了集成电路残片良好的植锡效果,以确保打胶集成电路能够再利用。

著 录 项: 

专利/申请号: CN201610022412.4 复制 专利名称: 打胶集成电路再利用的方法及其所需的植锡夹具 复制
申请日: 2016-01-12 申请/专利权人
专利类型: 发明 地址:
专利状态: 已下证 查询审查信息 分类号: H01L21/687搜分类   治具夹具 电路搜索
公开/公告日: 转让价格: 面议
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    专利证原件(若授权下证) 专利证原件(若授权下证)

专利法律信息

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