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著 录 项 目:
专利/申请号: | CN201510332958.5 | 专利名称: | 一种实现高电压集成CMOS器件的器件结构和制备方法 |
申请日: | 2015-06-15 | 申请/专利权人 | |
专利类型: | 发明 | 地址: | |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | H01L21/8238分类检索 半导体结构专利转让搜索 |
公开/公告日: | 转让价格: | 【平台担保交易】 | |
公开/公告号: | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
摘 要:本发明涉及半导体器件制作技术领域,具体涉及一种实现高电压集成CMOS器件的器件结构和制备方法,本发明通过深沟槽刻蚀工艺形成一种CMOS器件结构,实现了在先进工艺下无法实现高压驱动晶体管的难题,利用深沟槽隔离工艺实现立体栅结构晶体管,在先进工艺下增加了晶体管的实际沟道长度和栅绝缘层厚度,从而使晶体管能够在较高电压下正常工作,增强其电压驱动能力。本发明利用深沟槽隔离工艺实现高压CMOS器件的方法兼容标准CMOS工艺,工艺步骤简单,成本较低,面积小,可实现先进CMOS工艺集成高电压驱动的功能。
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |