一种管芯封装结构及其制备方法

摘     要：本发明涉及一种管芯封装结构及其制备方法，该方法包括以下步骤：在所述承载基板上设置临时粘结层、重分布线路层以及半导体管芯，在所述半导体管芯的侧面形成多个平行排列的第一凹槽，在所述半导体管芯的上表面形成多个平行排列的第二凹槽；接着在所述半导体管芯上依次形成第一介质层、第一金属层、第二介质层以及第二金属层，接着在所述承载基板上形成第一封装树脂层以及第二封装树脂层，接着进行热处理，接着在所述第一封装树脂层和所述第二封装树脂层中形成暴露所述重分布线路层的开槽，接着在所述开槽中沉积导电材料以形成导电柱，并使得所述导电柱与所述半导体管芯的所述侧面之间的净距小于20微米。

著 录 项： 

• 1． 买家选定所需专利，确认国家手续办理方，下单，确认交易合同；
  2． 卖家确认专利可交易；
  3． 买家支付交易款项到平台；
  4． 买卖双方签订《专利转让委托书》、《转让协议》、《解除代理委托书》各一式两份并提交给办理国家手续方；
  5． 办理国家手续方提交办理官方手续，国家知识产权局1个月左右下发《著录项目变更手续合格通知书》；
  6． 买家确认收到《专利证书》、《著录项目变更手续合格通知书》；
  7． 平台把交易款项支付给卖家，至此专利转让合同完成。
  

• 交易方	企业	个人
  买家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（签字）
  	专利转让委托书（需盖公章）一式两份	专利转让委托书（需签字）一式两份
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  卖家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（需申请人签字）
  	解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请）	解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请）
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  	专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件	专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件
  	专利证原件（若授权下证）	专利证原件（若授权下证）

• 日期	法律信息	备注
  2022/04/19	授权
  2020/11/06	实质审查的生效	IPC(主分类): H01L 21/50 专利申请号: 202010635228.3 申请日: 2020.07.03
  2020/10/20	公开