用于集成电路封装过程中的散热设备

摘     要：本发明公开了用于集成电路封装过程中的散热设备，包括X向移动机构、Y向移动机构、Z向移动机构、装载盒和压力头，所述压力头的顶部均匀连接有连接柱，所述连接柱的顶部通过焊接固定有装载盒，所述装载盒的顶部设置有Z向移动机构，所述Z向移动机构的顶部设置有Y向移动机构，所述Y向移动机构的顶部设置有X向移动机构，所述压力头的顶部开设有出风口，所述压力头的两侧对应开设有进风口，所述压力头的内部对应安装有引风机，所述压力头的底部内壁安装有导热片，所述压力头的内部安装有第二热交换管，所述引风机的出口与第二热交换管相对应，所述第二热交换管的两端对应连接有分流阀，本发明，具有LSI芯片粘接牢固的特点。

著 录 项： 

• 1． 买家选定所需专利，确认国家手续办理方，下单，确认交易合同；
  2． 卖家确认专利可交易；
  3． 买家支付交易款项到平台；
  4． 买卖双方签订《专利转让委托书》、《转让协议》、《解除代理委托书》各一式两份并提交给办理国家手续方；
  5． 办理国家手续方提交办理官方手续，国家知识产权局1个月左右下发《著录项目变更手续合格通知书》；
  6． 买家确认收到《专利证书》、《著录项目变更手续合格通知书》；
  7． 平台把交易款项支付给卖家，至此专利转让合同完成。
  

• 交易方	企业	个人
  买家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（签字）
  	专利转让委托书（需盖公章）一式两份	专利转让委托书（需签字）一式两份
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  卖家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（需申请人签字）
  	解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请）	解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请）
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  	专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件	专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件
  	专利证原件（若授权下证）	专利证原件（若授权下证）

• 日期

  法律信息

  备注