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摘 要:本实用新型公开了一种高效导热半导体芯片,包括芯片底板、固定连接在芯片底板上端的芯片插板和芯片本体,芯片插板上端开设有芯片插槽,芯片本体设置在芯片插槽内,且芯片插槽内安装有用于安装定位芯片本体的定位机构,芯片底板上端两侧对称固定连接有一对固定板,一个固定板侧壁固定安装有正反转电机,两个固定板上均转动连接有螺纹杆,两根螺纹杆的螺纹旋向相反。本实用新型通过设置定位机构、控制机构和推动机构,可以减少工作人员定位时所耗费的时间精力,并且弹簧可以起到柔性夹装的作用,对芯片本体形成保护,同时可以不断将芯片本体产生的热量传导至芯片插板外部,避免热量堆积导致芯片本体运行产生故障。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202021851179.9 | 专利名称: | 一种高效导热半导体芯片 |
申请日: | 2020-08-31 | 申请/专利权人 | |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | H01L23/40搜分类 半导体 高效 导体芯片搜索 |
公开/公告日: | 转让价格: | 面议 | |
公开/公告号: | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |