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摘 要:本实用新型公开了一种芯片封装结构,包括封装盒,所述封装盒中固定连接有隔板,所述隔板上开设有放置槽,所述放置槽的两侧内壁均转动连接有压板,所述封装盒的两侧内壁均开设有滑槽,且两个滑槽之间滑动连接有盖板,所述盖板上螺纹连接有多个螺栓,所述隔板上开设有多个与螺栓相匹配的螺纹槽,且螺栓的下端延伸至螺纹槽中设置,所述盖板的下端侧壁固定连接有两个压杆,且两个压杆分别与两个压板接触连接。本实用新型涉及芯片技术领域,通过设置的压杆和压板的配合,可以使芯片被压合稳固,且相比于胶结的方式,不会受到胶液粘性的影响,另外压板的转动设置,便于后期对芯片进行拆卸。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202020905524.6 | 专利名称: | 一种芯片封装结构 |
申请日: | 2020-05-26 | 申请/专利权人 | |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | H01L23/10搜分类 集成电路搜索 |
公开/公告日: | 转让价格: | 面议 | |
公开/公告号: | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |
2021/02/23 | 授权 |