一种用于RFID标签封装的热固化装置

摘     要：本发明涉及柔性电子技术领域，且公开了一种用于RFID标签封装的热固化装置，包括下底板，所述下底板顶部的两侧固定安装有气缸，所述下底板的顶部固定安装有支撑柱，所述支撑柱外表面的中部活动套接有下活动板。该用于RFID标签封装的热固化装置，将现有装置的两个压头直接挤压力转化为气体压缩产生的压力，当气体压强达到一定值之后通过第一排气装置将气体排出，上压头无法对芯片继续挤压，有效防止气缸过压时将芯片压坏，并且气缸是过压状态，气缸持续移动的同时保证每个压头都能达到最大的压力值，使得每个芯片都受到同样的压力，每个芯片与天线基板之间的热固化效果都能达到标准要求，芯片与天线基板之间的封装更加严密，提高了标签的读取识别能力。

著 录 项： 

• 1． 买家选定所需专利，确认国家手续办理方，下单，确认交易合同；
  2． 卖家确认专利可交易；
  3． 买家支付交易款项到平台；
  4． 买卖双方签订《专利转让委托书》、《转让协议》、《解除代理委托书》各一式两份并提交给办理国家手续方；
  5． 办理国家手续方提交办理官方手续，国家知识产权局1个月左右下发《著录项目变更手续合格通知书》；
  6． 买家确认收到《专利证书》、《著录项目变更手续合格通知书》；
  7． 平台把交易款项支付给卖家，至此专利转让合同完成。
  

• 交易方	企业	个人
  买家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（签字）
  	专利转让委托书（需盖公章）一式两份	专利转让委托书（需签字）一式两份
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  卖家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（需申请人签字）
  	解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请）	解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请）
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  	专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件	专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件
  	专利证原件（若授权下证）	专利证原件（若授权下证）

• 日期	法律信息	备注
  2020/12/11	专利申请权的转移	登记生效日: 2020.11.27 申请人由文经全变更为杭州良栗智能科技有限公司 地址由518000 广东省深圳市罗湖区红岭中路2118号9栋601变更为310002 浙江省杭州市上城区钱江路555号日信国际商业中心3层376室
  2020/12/11	授权
  2019/06/18	实质审查的生效	IPC(主分类): H01L 21/67 专利申请号: 201910172055.3 申请日: 2019.03.07
  2019/05/24	公开