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| 专利/申请号： | CN201810491383.5 | 专利名称： | 一种晶圆离子注入方法 |
| 申请日： | 2018-05-21 | 申请/专利权人 | |
| 专利类型： | 发明 | 地址： | |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | H01L21/67 分类检索 |
| 公开/公告日： | 转让价格： | 【平台担保交易】 | |
| 公开/公告号： | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 | |
| 浏览量： | 4 | 所属领域： | 半导体专利转让搜索 |
应用场景：集成电路制造中的掺杂工艺改进;提高芯片性能与良率;先进制程节点应用;功率半导体器件生产;微纳电子元件开发
摘 要：本发明属于半导体加工技术领域，具体的说是一种晶圆离子注入方法，本方法采用的刻蚀装置，包括移动模块、抓取模块、一号反应槽、二号反应槽、三号反应槽和储料筒，反应仓内壁底表面固定安装有一号反应槽、二号反应槽和三号反应槽；移动模块固定安装在反应仓内壁的侧表面顶部；抓取模块安装在移动模块上，储料筒用于存放晶圆；抓取模块用于对储料筒进行抓取；储料筒从进料门输送至反应仓中；移动模块通过与抓取模块配合将储料筒中的晶圆，依次放入三号反应槽、二号反应槽和一号反应槽中刻蚀；本发明主要用于对晶圆进行刻蚀,能够提高刻蚀液的使用效率，能够对晶圆进行批量化刻蚀，提高了刻蚀效率。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 2020/12/15 | 授权 | |
| 2020/12/15 | 专利申请权的转移 | 登记生效日: 2020.12.02 申请人由陈涛变更为徐丹 地址由214432 江苏省无锡市江阴市澄江东路99号江阴长江电子实业有限公司变更为318000 浙江省台州市椒江区东门路95号 |
| 2018/11/30 | 实质审查的生效 | IPC(主分类): H01L 21/67 专利申请号: 201810491383.5 申请日: 2018.05.21 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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