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摘 要:本实用新型涉及半导体制造技术领域,且公开了一种半导体刻蚀清理装置,包括腔体和分子泵,所述腔体的底端固定连接有分子泵,分子泵的前端安装有U型管,且U型管的上端与腔体的底端固定连接,所述U型管的中间位置下端安装有清理装置,且清理装置的内侧滑动套接有排气管。该种半导体刻蚀清理装置,在聚合物通过腔体下端的落料孔,掉落至U型管内,然后落入滤网上方,一些体积较大的聚合物被留在了滤网上方,即可手握清理装置向上滑动,清理棒跟随向上运动,其顶端伸出滤网表面,则清理棒侧面的吸料孔开始吸收滤网表面的聚合物,当吸收掉滤网上方的聚合物后,即可拉动清理装置向下移动,恢复原位置,完成清理工作。
著 录 项:
专利/申请号: | CN201922419330.5 | 专利名称: | 一种半导体刻蚀清理装置 |
申请日: | 2019-12-30 | 申请/专利权人 | |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | H01L21/67搜分类 半导体搜索 |
公开/公告日: | 转让价格: | 面议 | |
公开/公告号: | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
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专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |