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| 专利/申请号： | CN201810799174.7 | 专利名称： | 一种集成电路封装的方法（分案） |
| 申请日： | 2016-08-22 | 申请/专利权人 | |
| 专利类型： | 发明 | 地址： | |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | 分类号： | H01L23/13分类检索 电路 集成电路 分案专利转让搜索 |
| 公开/公告日： | 转让价格： | 【平台担保交易】 | |
| 公开/公告号： | 交易状态： | 已转让 搜索相似专利 |
摘 要：本发明公开了一种结构优化的集成电路封装，包括基板，基板上固定有两个承载座，承载座上成型有两个凹台，凹台内安置有集成电路芯片，基板的顶面成型有若干条嵌置凹槽，嵌置凹槽内嵌置有冷却液管，冷却液管的两端连接有缓冲连接管，缓冲连接管上套设有石墨散热环；承载座上成型有插接槽，插接槽内插接有限位板，限位板的底面上固定有导电片，导电片的一端抵靠在集成电路芯片的触点上，限位板的上端面中部成型有齿条部，插接槽上成型有连接槽，连接槽内插接有滚轮，滚轮的侧壁上成型有插槽，滚轮内固定驱动齿轮，限位板的齿条部插套在插槽内并与驱动齿轮的齿部相啮合。本发明方便集成电路的封装，提高封装效率，同时便于集成电路散热。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 2020/08/11 | 授权 | |
| 2020/08/04 | 专利申请权的转移 | 登记生效日: 2020.07.15 申请人由泉州有刺电子商务有限责任公司变更为惠安县崇武镇阳璐广告设计中心 地址由362199 福建省泉州市惠安县螺阳镇洋坑村4组163号变更为362000 福建省泉州市惠安县崇武镇溪底村溪环路2号 |
| 2019/01/11 | 实质审查的生效 | IPC(主分类): H01L 23/13 专利申请号: 201810799174.7 申请日: 2016.08.22 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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