发明专利已授权

一种差厚板晶体塑性本构模型建立方法、系统及电子设备

Name: 一种差厚板晶体塑性本构模型建立方法、系统及电子设备
Brand: 武汉工程大学
SKU: 2020103446537
Availability: InStock

📄 申请号：CN202010344653.7 📄 发布日：2026/09/28

著录项目信息

申请日

2020-04-27

公开号

CN111539071B

公开日

2023-06-02

申请人

武汉工程大学

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

G06F30_15

IPC 分类号

G06F30_15 , G06F30_23 , G06F119_14 ,

技术画像

所属领域

晶体塑性本构模型晶体塑性本构模型金属板材成形仿真有限元数值模拟

应用场景

差厚板成形, 汽车轻量化, 金属板材冲压, 材料性能预测, 工艺参数优化

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摘要

本发明公开了一种差厚板晶体塑性本构模型建立方法、系统及电子设备，涉及塑性成形领域。该方法包括：S1、获取差厚板在塑性成形过程中全部晶体的受力状态，根据所述受力状态建立差厚板多晶体塑性本构模型；S2、获取材料参数及微观组织分布，通过所述材料参数及所述微观组织分布对所述差厚板多晶体塑性本构模型进行调整并得到调整后的所述差厚板多晶体塑性本构模型；S3、根据调整后的所述差厚板多晶体塑性本构模型对所述差厚板的塑性变形进行模拟预测并得到预测结果。本发明适用于模型建立，能够解决因厚度不均匀而无法普遍适用的问题，达到避免宏观截面厚度差异的效果。

常见问题

这项专利是否已经下证？

是的，该专利已下证，法律状态为“已下证”，公开号： CN111539071B

购买这项专利需要经过哪些流程？

平台提供担保交易、全程代办转让手续。买家可委托平台代购，平台协助完成权属尽调、合同签署、国家知识产权局著录项目变更等流程。

该专利的转让价格是多少？

当前标价为议价，可委托平台代购或预约谈判。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

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当前第 / 件

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议价

不含过户费

📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：9 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 未申报

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