实用新型已授权

一种晶圆坯料化学刻蚀抛光处理装置

📄 申请号：CN202423269588.9 📄 发布日：2026/08/28

著录项目信息

申请日

2024-12-30

公开号

CN223776867U

公开日

2026-01-09

申请人

苏州岽睿微电子科技有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

B24B37_10

IPC 分类号

B24B37_10 , B24B37_30 , B24B47_12 , B24B47_22 , B24B47_04 , B24B57_02 , B24B7_22 ,

技术画像

所属领域

半导体制造设备半导体制造设备化学刻蚀化学机械抛光

应用场景

半导体晶圆制造, 集成电路制造, 芯片加工, 晶圆表面处理, 晶圆减薄抛光

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摘要

本实用新型属于晶圆加工装置技术领域，且公开了一种晶圆坯料化学刻蚀抛光处理装置，包括固定筒，所述固定筒的外表面固定套接有挡板，所述挡板的左侧固定安装有侧板。本实用新型通过设置竖杆、转动板、圆块和活动框，当在对晶圆坯料本体进行抛光处理时，可以通过启动动力电机，使得转轴带动圆板发生旋转，进而使得移动块带动圆块以转轴为轴心进行转动，使得圆块挤压推动活动框的内表面，带动活动框发生转动，使得活动框带动转动板以竖杆为轴心进行摆动，从而使得晶圆坯料本体能够不断的在抛光盘的顶部进行来回摆动，使得抛光液能够渗透进晶圆坯料本体和抛光盘之间，从而提高了对晶圆坯料本体的抛光效果。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种单晶硅片分拣设备

当前第 / 件

一种瓦楞纸箱加工用糊盒装置

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议价

不含过户费

📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：6 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 未申报

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