实用新型已授权

一种单晶硅片分拣设备

📄 申请号：CN202423245067.X 📄 发布日：2026/08/28

著录项目信息

申请日

2024-12-27

公开号

CN223786447U

公开日

2026-01-09

申请人

苏州岽睿微电子科技有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

H10P72_00

IPC 分类号

H10P72_00 , H10P72_30 , B07C5_34 , B07C5_02 , B07C5_36 ,

技术画像

所属领域

自动分拣系统自动分拣系统机器视觉检测工业机器人

应用场景

光伏硅片分拣, 半导体晶圆分选, 工业自动化, 电子元件制造

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摘要

本实用新型涉及分拣装置技术领域，且公开了一种单晶硅片分拣设备，包括安装盒，所述安装盒的下表面开设有滑槽。本实用新型通过设置螺纹杆、一号活动块、二号活动块、三号活动块和四号活动块，当一号电机开始运行时，螺纹杆会发生旋转并使得一号活动块和一号带动杆开始向左移动，此时二号活动块和二号带动杆会在一号带动杆的带动下开始向前移动，然后二号带动杆的移动又会带动三号活动块，使得三号活动块和三号带动杆向右移动，最终三号带动杆的移动会带动四号活动块，使得四号活动块向后的方向移动，随着一号活动块、二号活动块、三号活动块和四号活动块的移动，四个负压吸盘的位置会发生改变。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种电磁液位传感器信号模拟校验装置

当前第 / 件

一种晶圆坯料化学刻蚀抛光处理装置

同领域国内专利 · IPC: (H10P72_00)

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📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：5 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 未申报

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