发明专利已授权

一种基于共轭子图的三维装配模型通用结构构建方法

Name: 一种基于共轭子图的三维装配模型通用结构构建方法
Brand: 西安工业大学
SKU: 2020103219088
Availability: InStock

📄 申请号：CN202010321908.8 📄 发布日：2026/07/23

著录项目信息

申请日

2020-04-22

公开号

CN111507007B

公开日

2023-07-07

申请人

西安工业大学

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

G06F30_20

IPC 分类号

G06F30_20 , G06F30_17 ,

技术画像

所属领域

三维CAD模型三维CAD模型装配体结构图匹配算法

应用场景

产品数字化设计, 虚拟装配, 工业软件, 智能制造

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摘要

本发明涉及三维模型重用技术领域，尤其是一种基于共轭子图的三维装配模型通用结构构建方法。首先，以三维装配模型共性结构为载体，基于装配特征、匹配关系等属性，结合共轭的思想，将三维装配模型装配特征的匹配问题转换为基于共轭子图的装配特征匹配问题；其次，在ullmann算法的基础上，结合共轭子图定义以及相关优化操作，提出基于顶点筛选的共轭子图匹配问题；最后，提出通用结构的构建过程，建立三维装配模型通用结构。本发明可以将具有相似结构的三维装配模型信息进行整合，减少信息重用过程中的匹配次数，提高三维装配模型的设计重用效率。

常见问题

这项专利是否已经下证？

是的，该专利已下证，法律状态为“已下证”，公开号： CN111507007B

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平台提供担保交易、全程代办转让手续。买家可委托平台代购，平台协助完成权属尽调、合同签署、国家知识产权局著录项目变更等流程。

该专利的转让价格是多少？

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权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

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当前第 / 件

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