发明专利 已授权

用于半导体连续性方程的流线迎风有限元方法及系统

📄 申请号:CN202110427767.2 📄 发布日:2026/07/23

著录项目信息

申请日
2021-04-21
公开号
CN113128154B
公开日
2022-04-29
申请人
杭州电子科技大学
法律状态
已下证
专利类型
发明
主分类号
IPC 分类号

技术画像

应用场景

半导体器件设计, 芯片仿真, EDA软件开发, 集成电路工艺模拟, 电力电子器件分析

摘要

本发明公开了一种用于半导体连续性方程的混合流线迎风有限元方法及系统,其方法包括如下步骤:S1、几何模型的空间离散化;S2、网格单元的构造及应用;S3、利用Nedelec边缘基空间将电流密度模型在网格单元相邻段的中心进行插值得到电流密度;S4、单元矩阵方程的构造;S5、通过对求解域中的所有网格单元进行遍历,得到系统矩阵方程。相较于FBSG方法,本发明对空间网格质量要求更低,从而使得收敛性更好;相较于SUPG方法,本发明在迎风函数的多维应用方面进行了优化;相较于FVFEM‑SG方法,本发明在定义人工扩散系数方面更具灵活性。
权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
图3

法律状态时间线

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