发明专利已授权

一种温敏缓释凝胶型给药体系及其在皮下植入剂中的应用

📄 申请号：CN202310508252.4 📄 发布日：2026/06/29

著录项目信息

申请日

2023-05-08

公开号

CN116370646B

公开日

2025-08-08

申请人

辽宁大学

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

A61K47_36

IPC 分类号

A61K47_36 , A61K47_04 , A61K9_06 , A61K31_64 , A61P3_10 ,

技术画像

所属领域

药物递送系统药物递送系统缓释制剂生物医用材料

应用场景

皮下植入给药, 药物缓释, 长效制剂, 生物医药

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摘要

本发明涉及一种温敏缓释凝胶型给药体系及其在皮下植入剂中的应用。是将降糖药物格列美脲(GLM)制备成具有温度敏感的缓释凝胶型皮下植入剂用于体内降糖研究。本发明将第三代磺酰脲类降糖药格列美脲负载在氧化石墨烯(GO)上，包裹在温敏性材料羟丁基壳聚糖(HBC)中制成缓释凝胶型皮下植入剂给药系统。相比于传统的格列美脲口服给药方式，这种新型的给药系统可以减少药物的给药次数，使药物能够持续缓慢的释放，维持稳定血药浓度，避开肝脏首过效应及胃肠道破坏等一系列不良反应。并且可以直接通过皮下注射的方式植入在特定位置发挥药效，不需要通过手术植入或取出。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

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