发明专利 已授权

一种银纳米片簇阵列及其制备方法和用途

📄 申请号:CN202111287402.0 📄 发布日:2026/08/31

著录项目信息

申请日
2021-11-02
公开号
CN113957387B
公开日
2024-03-08
申请人
安徽大学
法律状态
已下证
专利类型
发明
主分类号

技术画像

所属领域

应用场景

表面增强拉曼散射检测, 生物传感器, 光学传感, 催化, 抗菌材料

摘要

本发明公开了一种银纳米片簇阵列及其制备方法和用途。该阵列由位于导电衬底表面上且位于多孔氧化铝薄膜孔内的银纳米片簇单元组成,相邻微米孔之间连通,相邻微米孔的孔壁之间彼此围合形成球形空腔;银纳米片簇由直立生长于导电衬底表面且位于氧化铝孔内的银纳米片构成;其制备方法包括在导电衬底上溅射金颗粒,然后在金颗粒上铺设单层有序密排聚苯乙烯微球,在聚苯乙烯微球间隙内充满高浓度硝酸铝溶液,加热分解硝酸铝形成氧化铝多孔薄膜,去除聚苯乙烯微球阵列,在氧化铝孔内电沉积银纳米片簇阵列。该阵列可作为SERS的活性基底来测量其上附着的痕量有机物,能检测出浓度低至10‑15mol/L的罗丹明6G,信号的均匀性和检测灵敏度高。

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权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图2
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