发明专利 已授权

一种基于陶瓷颗粒的焊丝沉积方法及焊接工艺

📄 申请号:CN202411553814.8 📄 发布日:2025/12/10

著录项目信息

申请日
2024-11-04
公开号
CN119040813B
公开日
2025-01-10
申请人
佛山大学
法律状态
已下证
专利类型
发明
主分类号

技术画像

应用场景

金属增材制造, 焊接成型, 表面强化, 耐磨堆焊, 装备制造

摘要

本发明涉及金属材料焊接的技术领域,一种基于陶瓷颗粒的焊丝沉积方法及焊接工艺,包括步骤,选取焊丝;通过超声波清洗干净焊丝;将清洗干净的焊丝置于旋转的支架上;通过陶瓷颗粒发生器在旋转的焊丝表面制备陶瓷颗粒镀层;待陶瓷颗粒附着在焊丝表面形成镀层,支架停止旋转,从支架上取下焊丝。本发明的陶瓷颗粒的焊丝沉积方法,由于焊丝通过超声波清洗后,放置在旋转的支架上,通过陶瓷颗粒发生器在旋转的焊丝表面制备陶瓷颗粒镀层,从而当支架转动时,位于焊丝一侧的陶瓷颗粒发生器可以对焊丝表面实现快速均匀附着陶瓷颗粒,进而使得陶瓷颗粒附着在焊丝表面形成镀层。

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权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
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