发明专利已授权

一种基于切片分割加载体的热源焊接模拟方法

Name: 一种基于切片分割加载体的热源焊接模拟方法
Brand: 重庆理工大学
SKU: 2019111286062
Availability: InStock

📄 申请号：CN201911128606.2 📄 发布日：2026/09/09

著录项目信息

申请日

2019-11-18

公开号

CN110889213B

公开日

2023-05-02

申请人

重庆理工大学

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

G06F30_20

IPC 分类号

G06F30_20 , G06F111_10 ,

技术画像

所属领域

其他分类其他

应用场景

焊接工艺设计, 焊接过程仿真, 制造工艺优化, 焊接温度场分析, 焊接变形预测

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摘要

本发明公开了一种基于切片分割加载体的热源焊接模拟方法，包括：获取目标焊接件模型；基于目标焊接件模型建立焊缝模型；将焊缝模型沿熔池深度方向及熔池长度方向划分为多个待加载体；对每个待加载体分别加载体生热率热源模型，下层待加载体的体生热率大于或等于上层待加载体的体生热率；提取体生热率热源模型加载后的目标焊接件模型模拟数据。与现有技术相比，本发明在总热输入不变的前提下，施加不同比例的体生热率，即下方较高，上方较低，通过焊材上下表明温度分布的调节，实现焊缝、热影响区较为精确的模拟计算，提高了对SAPH440钢材料的焊接模拟结果的准确性。

常见问题

这项专利是否已经下证？

是的，该专利已下证，法律状态为“已下证”，公开号： CN110889213B

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该专利的转让价格是多少？

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权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

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当前第 / 件

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