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| 专利/申请号： | CN202110462835.9 | 专利名称： | 一种基于MCU的电机速度伺服系统半仿真方法 |
| 申请日： | 2021-04-22 | 申请/专利权人 | 杭州电子科技大学 |
| 专利类型： | 发明 | 地址： | 浙江省杭州市钱塘新区白杨街道2号大街1158号 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | G06F30/20 分类检索 |
| 公开/公告日： | 2021-07-13 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN113111535A | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量： | 43 | 所属领域： | 机电专利转让搜索 |
摘 要：本发明涉及一种基于MCU的电机速度伺服系统半仿真方法。本发明利用MCU硬件主板的输入/输出信号接口与实际速度伺服系统的输入/输出信号接口兼容，并用反映系统动、静态响应过程的计算方法及软件来模拟实际速度伺服系统的内部工作过程，既能对调速指令进行跟随控制实验研究，又能对负载转矩扰动、时变惯量扰动等进行抗干扰实验研究，并具有工业级调速系统产品的实际信号接口，使得学生可以像使用实际电机控制系统产品那样通过上位机对其下达实时调速指令，以及灵活设置负载扰动参数或扰动时变曲线，并实时监测半仿真系统输出的实际被控信号。本发明方案成本低、安全性好，具有广阔的产品化应用前景。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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