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| 专利/申请号： | CN202321550177.X | 专利名称： | 一种半导体芯片的点胶机构 |
| 申请日： | 2023-06-18 | 申请/专利权人 | 苏州惠力达半导体材料有限公司 |
| 专利类型： | 实用新型 | 地址： | 江苏省苏州市吴江区东太湖生态旅游度假区(太湖新城)胜信路23号 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | 分类号： | B05C5/02 分类检索 |
| 公开/公告日： | 2023-12-05 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN220126719U | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量： | 47 | 所属领域： | 半导体专利转让搜索 |
摘 要：本实用新型公开了一种半导体芯片的点胶机构，涉及半导体芯片点胶装置技术领域，包括纵向直线丝杠导轨模组、底部机体和放置支撑脚，所述纵向直线丝杠导轨模组安装固定在底部机体的上端两侧上，所述底部机体的下端设置有放置支撑脚，所述底部机体的上端中间设置有纵向移动机，所述纵向移动机的上端设置有半导体芯片携带组件，所述半导体芯片携带组件的上端内侧设置有半导体芯片本体，所述纵向直线丝杠导轨模组的上端设置有凹型架，所述凹型架的顶端内侧设置有横向直线丝杠导轨模组。本实用新型通过设置有半导体芯片携带组件结构，从而便于携带半导体芯片本体进行点胶，并且半导体芯片本体在点胶后便于人员拿取。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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