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著 录 项 目:
专利/申请号: | CN202321550177.X | 专利名称: | 一种半导体芯片的点胶机构 |
申请日: | 2023-06-18 | 申请/专利权人 | 苏州惠力达半导体材料有限公司 |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | 江苏省苏州市吴江区东太湖生态旅游度假区(太湖新城)胜信路23号 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | B05C5/02分类检索 半导体专利转让搜索 |
公开/公告日: | 2023-12-05 | 转让价格: | 【平台担保交易】 |
公开/公告号: | CN220126719U | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
摘 要:本实用新型公开了一种半导体芯片的点胶机构,涉及半导体芯片点胶装置技术领域,包括纵向直线丝杠导轨模组、底部机体和放置支撑脚,所述纵向直线丝杠导轨模组安装固定在底部机体的上端两侧上,所述底部机体的下端设置有放置支撑脚,所述底部机体的上端中间设置有纵向移动机,所述纵向移动机的上端设置有半导体芯片携带组件,所述半导体芯片携带组件的上端内侧设置有半导体芯片本体,所述纵向直线丝杠导轨模组的上端设置有凹型架,所述凹型架的顶端内侧设置有横向直线丝杠导轨模组。本实用新型通过设置有半导体芯片携带组件结构,从而便于携带半导体芯片本体进行点胶,并且半导体芯片本体在点胶后便于人员拿取。
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |