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著 录 项 目:
专利/申请号: | CN202210801832.8 | 专利名称: | 一种生产封装集成电路装置的方法及装置 |
申请日: | 2022-07-08 | 申请/专利权人 | 深圳市荣德伟业电子有限公司 |
专利类型: | 发明 | 地址: | 广东省深圳市龙岗区坂田街道南坑社区雅宝路1号星河WORLDF栋大厦2001(F02,F03) |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | H01L21/67分类检索 半导体专利转让搜索 |
公开/公告日: | 2023-03-21 | 转让价格: | 【平台担保交易】 |
公开/公告号: | CN115101451B | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
摘 要:本发明公开了一种生产封装集成电路装置的方法及装置,涉及集成电路生产技术领域,解决了现有集成电路引脚检测不便的问题,包括输送条,输送条上等距开有多个凸形通孔,且凸形通孔内设有凸形板,凸形板外侧摆放有集成电路,还包括固定于凸形板内的两个对接管和安装于输送条外侧的对位组件,两个对接管底部滑动贯穿有调节板,且调节板外侧安装有调节机构,输送条底部对应调节机构位置处安装有负压吸附机构,本发明通过在设计的负压吸附机构和对接组件相互配合,从而能够将集成电路在输送条上进行定位输送,再配合检测机构实现对其引脚进行检测,能够有效的对引脚歪斜和长短进行检测,并能够剔除引脚有瑕疵的集成电路,提高对集成电路的生产质量。
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |