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著 录 项 目:
专利/申请号: | CN202122242046.2 | 专利名称: | 一种半导体芯片生产用开孔装置 |
申请日: | 2021-09-14 | 申请/专利权人 | 吴雪燕 |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | 广东省深圳市南山区深南大道903号 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | H01L21/687分类检索 半导体专利转让搜索 |
公开/公告日: | 2022-05-13 | 转让价格: | 2300.0元 【平台担保交易】 |
公开/公告号: | CN216528830U | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
摘 要:本实用新型涉及半导体芯片技术领域,且公开了一种半导体芯片生产用开孔装置,包括开孔机,所述开孔机外壁下方设置有弹簧,且弹簧外壁两侧均开设有滑槽,所述滑槽内部配合安装有滑块。该半导体芯片生产用开孔装置,通过设置有支撑杆、电动推杆、固定板、活动块、活动钩和橡胶软垫,可以先将电动推杆的开关打开,使得电动推杆带动固定板进行移动,可以方便在开孔时,对半导体芯片起到固定的效果,防止在开孔时,半导体芯片可能会偏移,影响正常工作,再将活动钩塞入活动块内部,使得活动钩与活动块可以配合安装,从而使得橡胶软垫可以正常使用,可以方便在对半导体芯片进行固定时,起到防护的效果,防止固定板过硬,可能会对其造成损坏。
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |
2022/05/13 | 授权 |