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| 专利/申请号： | CN202122242046.2 | 专利名称： | 一种半导体芯片生产用开孔装置 |
| 申请日： | 2021-09-14 | 申请/专利权人 | 吴雪燕 |
| 专利类型： | 实用新型 | 地址： | 广东省深圳市南山区深南大道903号 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | H01L21/687 分类检索 |
| 公开/公告日： | 2022-05-13 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN216528830U | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量： | 36 | 所属领域： | 半导体专利转让搜索 |
摘 要：本实用新型涉及半导体芯片技术领域，且公开了一种半导体芯片生产用开孔装置，包括开孔机，所述开孔机外壁下方设置有弹簧，且弹簧外壁两侧均开设有滑槽，所述滑槽内部配合安装有滑块。该半导体芯片生产用开孔装置，通过设置有支撑杆、电动推杆、固定板、活动块、活动钩和橡胶软垫，可以先将电动推杆的开关打开，使得电动推杆带动固定板进行移动，可以方便在开孔时，对半导体芯片起到固定的效果，防止在开孔时，半导体芯片可能会偏移，影响正常工作，再将活动钩塞入活动块内部，使得活动钩与活动块可以配合安装，从而使得橡胶软垫可以正常使用，可以方便在对半导体芯片进行固定时，起到防护的效果，防止固定板过硬，可能会对其造成损坏。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 2022/05/13 | 授权 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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