咨询电话:13280638997
传真:0533-3110363
邮箱:kefu@shizifang.com
著 录 项 目:
专利/申请号: | CN202110427051.2 | 专利名称: | 一种等间距的芯片扩张及巨量转移方法 |
申请日: | 2021-04-20 | 申请/专利权人 | 广东工业大学 |
专利类型: | 发明 | 地址: | 广东省广州市越秀区东风东路729号 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | H01L21/67分类检索 半导体专利转让搜索 |
公开/公告日: | 2024-09-27 | 转让价格: | 面议 【平台担保交易】 |
公开/公告号: | CN115223888B | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
摘 要:本发明涉及半导体加工的技术领域,更具体地,涉及一种等间距的芯片扩张及巨量转移方法,包括以下步骤:S10.选择承载膜,将芯片转移到临时键合胶层;S20.分别沿X方向、Y方向拉伸承载膜,直至X方向、Y方向芯片间距扩张至设定值;S30.激光照射临时键合胶层,芯片脱离临时键合胶层并转移至承载基板的焊盘上;S40.重复步骤S10~S30,依次完成多种类型芯片的巨量转移;步骤S20在进行拉伸扩张的过程中,对芯片间距进行实时同步检测;对芯片间距存在偏差的区域,局部修正芯片在阵列中的位置及间距误差,使得所有芯片间距达到所需间距。本发明在拉伸扩张过程中,对芯片间距存在偏差的区域进行修正,使得所有芯片间距达到所需间距,实现芯片的均匀扩张和巨量精准转移。
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |