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著 录 项 目:
专利/申请号: | CN202421597294.6 | 专利名称: | 一种用于半导体制造的晶圆清洗回收装置 |
申请日: | 2024-07-08 | 申请/专利权人 | 鹏博(天津)智能科技有限公司 |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | 天津市津南区双港镇双港工业园区丽港园11号3-420 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | H01L21/67分类检索 半导体专利转让搜索 |
公开/公告日: | 2025-06-24 | 转让价格: | 【平台担保交易】 |
公开/公告号: | CN223023218U | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
摘 要:本实用新型提供一种用于半导体制造的晶圆清洗回收装置,涉及晶圆清洗技术领域,包括清洗调节机构,清洗调节机构的外壁一侧固定连接有烘干机构,清洗调节机构包括有超声波清洗池,超声波清洗池的顶部固定连接有两个第一支撑板,两个第一支撑板的外壁一侧均开设有第一孔洞。本实用新型中,在清洗调节机构的作用下,利用四个电推杆将晶圆清洗篮放入超声波清洗池进行清洗,清洗完成后进行收缩提升,然后通过设置驱动电机利用齿带同时带动两个螺旋丝杆进行旋转,推动螺纹连接块进行水平移动,通过这种方式,能够实现对晶圆的自动清洗和运输,提高了晶圆的清洗效率,增强了整个装置的稳定性。
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |
2025/06/24 | 授权 |