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| 专利/申请号： | CN202421597294.6 | 专利名称： | 一种用于半导体制造的晶圆清洗回收装置 |
| 申请日： | 2024-07-08 | 申请/专利权人 | 鹏博(天津)智能科技有限公司 |
| 专利类型： | 实用新型 | 地址： | 天津市津南区双港镇双港工业园区丽港园11号3-420 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | 分类号： | H01L21/67分类检索 半导体专利转让搜索 |
| 公开/公告日： | 2025-06-24 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN223023218U | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
摘 要：本实用新型提供一种用于半导体制造的晶圆清洗回收装置，涉及晶圆清洗技术领域，包括清洗调节机构，清洗调节机构的外壁一侧固定连接有烘干机构，清洗调节机构包括有超声波清洗池，超声波清洗池的顶部固定连接有两个第一支撑板，两个第一支撑板的外壁一侧均开设有第一孔洞。本实用新型中，在清洗调节机构的作用下，利用四个电推杆将晶圆清洗篮放入超声波清洗池进行清洗，清洗完成后进行收缩提升，然后通过设置驱动电机利用齿带同时带动两个螺旋丝杆进行旋转，推动螺纹连接块进行水平移动，通过这种方式，能够实现对晶圆的自动清洗和运输，提高了晶圆的清洗效率，增强了整个装置的稳定性。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 2025/06/24 | 授权 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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