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摘 要:本实用新型涉及半导体技术领域,且公开了一种芯片切筋成型装置,包括固定基座,固定基座的上方设置有液压装置,固定基座和液压装置之间设置有用于切割芯片的升降板,所述固定基座的顶端壁面上开设有矩形槽,矩形槽内设置有芯片定位组件,芯片定位组件包括有芯片本体和支撑框架,矩形槽内还设置有驱动组件,驱动组件包括有螺纹杆,升降板的底端壁面上设置有切刀组件,切刀组件包括有引线框架切刀。通过设置芯片定位组件可以对待切割的芯片本体进行定位,提高切割的精准度,通过设置驱动组件方便进行连接切割,通过在升降板的底端设置切刀组件,在切割过程中一次性对引脚框架和外环胶切割进行切割,两个步骤一次完成,进一步提高了工作效率。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202321612567.5 | 专利名称: | 一种芯片切筋成型装置 |
申请日: | 2023-06-25 | 申请/专利权人 | 江苏立芯创元半导体有限公司 |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | 江苏省盐城市盐都区郭猛镇龙郭路18号4幢 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | H01L21/78搜分类 集成电路搜索 |
公开/公告日: | 2023-11-03 | 转让价格: | 面议 |
公开/公告号: | CN219958968U | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |