发明专利已授权

一种芯片生产制造用冷却装置

📄 申请号：CN202210063406.9 📄 发布日：2026/03/11

著录项目信息

申请日

2022-01-20

公开号

CN114551294A

公开日

2022-05-27

申请人

宋宗超

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

H01L21_67

IPC 分类号

H01L21_67 , H01L21_677 ,

技术画像

所属领域

半导体制造设备半导体制造设备冷却装置热管理

应用场景

芯片生产制造, 半导体制造, 晶圆加工, 电子器件散热, 封装测试

AI 智能推荐 · 同申请人专利 · 搜索相似专利

摘要

本发明公开了一种芯片生产制造用冷却装置，包括固定架，所述固定架的侧面开设有通孔，且通孔的内壁通过轴承转动连接有传动轮，所述传动轮的外表面传动连接有传动带，所述固定架的内壁固定连接有冷却箱，冷却箱的上表面和下表面均设置有条形槽，所述冷却箱的侧面设置有制冷机构，冷却箱的内壁嵌设有注气机构，所述固定架的上表面固定连接有冂型支架；本发明通过伺服电机带动放置在传动带上的芯片移动，制冷机构为冷却箱内的冷却液提供冷源，使冷却箱内的冷却液快速降温，负压风机的启动则使吸风罩从吸风罩与固定架的两侧吸风，增加空气流动，流动的气流在经过芯片表面时，对芯片进行降温冷却，从而可以边移动边冷却，节约生产时间。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种滑板车生产加工用注塑装置

当前第 / 件

一种便于组装的电子烟

同领域国内专利 · IPC: (H01L21_67)

H01L21_02 H01L21_027 H01L21_04 H01L21_18 H01L21_20 H01L21_208 H01L21_28 H01L21_288 H01L21_302 H01L21_304 H01L21_306 H01L21_3065 H01L21_311 H01L21_324 H01L21_329 H01L21_331 H01L21_335 H01L21_336 H01L21_34 H01L21_368 H01L21_48 H01L21_50 H01L21_54 H01L21_56 H01L21_60 H01L21_603 H01L21_66 H01L21_67 H01L21_673 H01L21_677 H01L21_68 H01L21_683 H01L21_687 H01L21_762 H01L21_768 H01L21_78 H01L21_82 H01L21_8238 H01L21_8244 H01L21_98 覆盖40个领域

议价

不含过户费

📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：92 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 未申报

资金托管权属尽调包过户

🏢 淄博智来知识产权服务有限公司

✓ 企业认证✓ 手机绑定历史成交 0件好评率 98.5%

📊 出价记录 (3条)

王**¥-10万

李** 企业¥-8万

陈**¥-3万

查看全部出价

我要出价 (议价)

一种芯片生产制造用冷却装置

著录项目信息

技术画像

所属领域

应用场景

摘要

法律状态时间线

同领域国内专利 · IPC: (H01L21_67)

相似专利推荐 AI 驱动 · 同领域

定型机废气无污染冷却系统

一种循环水散热模组制冷器

一种含油固废利用余热加热减量化处理撬

服务项目

资源中心

关于柿子坊