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| 专利/申请号： | CN202210063406.9 | 专利名称： | 一种芯片生产制造用冷却装置 |
| 申请日： | 2022-01-20 | 申请/专利权人 | 宋宗超 |
| 专利类型： | 发明 | 地址： | 河南省南阳市市辖区高新区中关村科技产业园创新创业中心 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | H01L21/67 分类检索 |
| 公开/公告日： | 2022-05-27 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN114551294A | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量： | 2 | 所属领域： | 集成电路专利转让搜索 |
应用场景：集成电路制造产线中的晶圆加工环节;光刻/蚀刻工艺中的热管理;高密度封装测试阶段的散热优化;纳米级制程的环境稳定性保障
摘 要：本发明公开了一种芯片生产制造用冷却装置，包括固定架，所述固定架的侧面开设有通孔，且通孔的内壁通过轴承转动连接有传动轮，所述传动轮的外表面传动连接有传动带，所述固定架的内壁固定连接有冷却箱，冷却箱的上表面和下表面均设置有条形槽，所述冷却箱的侧面设置有制冷机构，冷却箱的内壁嵌设有注气机构，所述固定架的上表面固定连接有冂型支架；本发明通过伺服电机带动放置在传动带上的芯片移动，制冷机构为冷却箱内的冷却液提供冷源，使冷却箱内的冷却液快速降温，负压风机的启动则使吸风罩从吸风罩与固定架的两侧吸风，增加空气流动，流动的气流在经过芯片表面时，对芯片进行降温冷却，从而可以边移动边冷却，节约生产时间。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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