发明专利已授权

芯片生产用的微型高精度焊接和去焊接一体机器人

📄 申请号：CN202210935645.9 📄 发布日：2026/04/16

著录项目信息

申请日

2022-08-05

公开号

CN115008088B

公开日

2022-10-28

申请人

深圳市海纳鑫信息科技有限公司

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

H01L21_67

IPC 分类号

H01L21_67 , B23K37_00 , B24B9_04 , B24B55_02 , B24B55_12 , B23K101_36 , B23K101_40 ,

技术画像

所属领域

一体机工业机器人精密焊接工艺自动化控制一体机

应用场景

芯片生产, 半导体封装, 电子装配, 精密焊接, 电子产品返修

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摘要

本发明公开了芯片生产用的微型高精度焊接和去焊接一体机器人，包括底座，所述底座顶部的中间位置处设置有转轴，所述转轴外侧的中间位置处设置有第二蜗轮，所述转轴的顶部设置有操作台。本发明通过在操作台的顶部设置有四组操作工位，使得在芯片进行加工时，可以同时进行不同的焊接操作，在进行操作时可以同时将芯片进行安装，安装的芯片通过操作台的旋转移动至焊接装置的下方进行焊接，然后传输至打磨轮的下方，进行去焊接操作，再通过自动落料使得芯片自动落在传送带总成的上方，将焊接和去焊接完毕的芯片传输至下道工序，使得装置同时进行多种操作，大大提高了焊接和去焊接一体机器人的工作效率。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

20221028

✅ 授权

20220923

?? 实质审查的生效：

20220906

📄 公开

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