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摘 要:本发明公开了芯片生产用的微型高精度焊接和去焊接一体机器人,包括底座,所述底座顶部的中间位置处设置有转轴,所述转轴外侧的中间位置处设置有第二蜗轮,所述转轴的顶部设置有操作台。本发明通过在操作台的顶部设置有四组操作工位,使得在芯片进行加工时,可以同时进行不同的焊接操作,在进行操作时可以同时将芯片进行安装,安装的芯片通过操作台的旋转移动至焊接装置的下方进行焊接,然后传输至打磨轮的下方,进行去焊接操作,再通过自动落料使得芯片自动落在传送带总成的上方,将焊接和去焊接完毕的芯片传输至下道工序,使得装置同时进行多种操作,大大提高了焊接和去焊接一体机器人的工作效率。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202210935645.9 | 专利名称: | 芯片生产用的微型高精度焊接和去焊接一体机器人 |
申请日: | 2022-08-05 | 申请/专利权人 | 深圳市海纳鑫信息科技有限公司 |
专利类型: | 发明 | 地址: | 广东省深圳市南山区粤海街道滨海社区海天一路11、13、15号深圳市软件产业基地5栋205 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | H01L21/67搜分类 半导体 焊接技术 精密加工 工业机器人搜索 |
公开/公告日: | 2022-10-28 | 转让价格: | 面议 |
公开/公告号: | CN115008088B | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |