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摘 要:本实用新型公开了一种HEMT与嵌入式电极LED的混合集成器件,包括从上到下依次排列的HEMT外延衬底、GaN沟道层、AlGaN势垒层、源漏栅电极、第二钝化层、键合金属层、LED的N电极、第一钝化层、Bar金属层、Ag反射层、p‑GaN层、AlGaN电子阻挡层、InGaN/GaN多量子阱层、n‑GaN层、第三钝化层LED的P电极;所述LED的n电极以嵌入式电极的形式均匀设置于所述器件内的孔状结构中。本实用新型可以有效提高集成器件的光效,增加HEMT器件的饱和电流,实现集成器件在大电流下的高光输出功率。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202221762920.3 | 专利名称: | 一种HEMT与嵌入式电极LED的混合集成方法及器件 |
申请日: | 2022-07-06 | 申请/专利权人 | 河源市众拓光电科技有限公司 |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | 广东省河源市高新技术开发区高新五路、泥金路西边 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | H01L27/15搜分类 半导体搜索 |
公开/公告日: | 2023-01-10 | 转让价格: | 面议 |
公开/公告号: | CN218274603U | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
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卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |