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著 录 项 目:
专利/申请号: | CN201910023563.5 | 专利名称: | 一种集成LDMOS和LIGBT的复合型RC-LIGBT器件 |
申请日: | 2019-01-10 | 申请/专利权人 | 重庆邮电大学 |
专利类型: | 发明 | 地址: | 重庆市南岸区黄桷垭崇文路2号 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号: | H01L27/12 分类检索 |
公开/公告日: | 2020-09-01 | 转让价格: | 【平台担保交易】 |
公开/公告号: | CN109742090B | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
浏览量: | 3 | 所属领域: | 半导体功率器件 电力电子转换技术专利转让搜索 |
应用场景:智能电网输电系统;新能源汽车驱动控制;工业电机变频调速
摘 要:本发明公开了一种集成LDMOS和LIGBT的复合型RC‑LIGBT器件,包括左右两边呈对称结构且共用一个发射极的LDMOS有源区以及LIGBT有源区;LDMOS有源区沟道受栅极Ⅰ控制,LIGBT有源区沟道受栅极Ⅱ控制,金属集电极Ⅰ与金属集电极Ⅱ相连。具有以下优点:在正向导通时消除snapback效应;由于LDMOS区中集电极N‑Collector的存在,在反向导通时使其具有反向导通能力,由于无集电极P‑Collector对电流的阻挡作用,复合型RC‑LIGBT的反向导通能力优于传统RC‑LIGBT。本发明的复合型RC‑LIGBT工艺与传统RC‑LIGT工艺兼容,只需要版图设计,无需额外工艺。
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |
申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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