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| 专利/申请号： | CN202222891614.6 | 专利名称： | 一种半导体芯片加工用固定机构 |
| 申请日： | 2022-10-31 | 申请/专利权人 | 深圳市京达友伴科技有限公司 |
| 专利类型： | 实用新型 | 地址： | 广东省深圳市宝安区福海街道塘尾社区工业大道6号C栋618 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | H01L21/687 分类检索 |
| 公开/公告日： | 2023-03-28 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN218769474U | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量： | 73 | 所属领域： | 半导体专利转让搜索 |
摘 要：本实用新型公开了一种半导体芯片加工用固定机构，包括底板、面板和半导体芯片，所述面板的顶面上设有滑槽，滑槽中一左一右滑动安装有滑块，滑块上端均安装有L型夹板，L型夹板的外侧面上均凸出形成加厚部，L型夹板的内侧面上均设有凹槽，凹槽中均设有一排限位板，面板上安装有带动滑块同步向内或者向外移动的调节自锁机构，面板下端安装有转动自锁机构。本实用新型结构简单，通过调节自锁机构能自动将半导体芯片夹持固定，保证了稳定性，通过转动自锁机构能带动半导体芯片进行转动，已调整半导体芯片的角度，大大的增加了适应性，并且调节自锁机构及转动自锁机构都能进行自锁，保证调整后的稳定性。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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