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摘 要:本实用新型公开了一种防水型集成电路芯片,包括PCB板和安装在PCB板上的芯片主体,PCB板上固定有防水圈,防水圈包围住PCB板,防水圈上固定有挡板,挡板遮挡住PCB板,挡板上设置有多个透气孔,透气孔内固定有挡块,挡块上连接有导热片,导热片延伸至挡板的外侧,导热片的底部和PCB板紧贴,导热块上设置有中心通道,中心通道内固定有弹性的透气层,透气层上有吸热块,挡板上安装有拆卸时的挡罩,挡罩遮挡住挡块。本实用新型在使用时,具有良好的防水效果,通过防水圈、挡板、挡罩对外界的水进行隔离;本实用新型具有良好的防潮效果,芯片难以损坏;具有良好的抗压防撞保护,芯片不易损坏,使用寿命更长。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202121790497.3 | 专利名称: | 一种防水型集成电路芯片 |
申请日: | 2021-08-02 | 申请/专利权人 | 深圳市京达友伴科技有限公司 |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | 广东省深圳市宝安区福海街道塘尾社区工业大道6号C栋316 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | H01L23/00搜分类 集成电路搜索 |
公开/公告日: | 2022-01-18 | 转让价格: | 2400.0元 |
公开/公告号: | CN215578495U | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |