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| 专利/申请号： | CN202121410146.5 | 专利名称： | 一种集成电路芯片点胶封装装置 |
| 申请日： | 2021-06-23 | 申请/专利权人 | 深圳市京达友伴科技有限公司 |
| 专利类型： | 实用新型 | 地址： | 广东省深圳市宝安区福海街道塘尾社区工业大道6号C栋316 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | 分类号： | B05C5/02分类检索 集成电路专利转让搜索 |
| 公开/公告日： | 2021-12-14 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN215141620U | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
摘 要：本实用新型公开了一种集成电路芯片点胶封装装置，包括一工作台，以及设置在工作台上的点胶机构，工作台的两边分别设置一挡条，挡条相对面均开设一滑槽，位于两条滑槽内均设置有一组以上的固定压条组，每组固定压条组均包括两根固定压条，位于两条滑槽之间还设置有两块压板，压板分设在工作台的两侧用于将电路板固定，一块以上的芯片通过一组以上的固定压条组压紧定位在电路板上，每组固定压条组之间的芯片两侧还均设置有一组限位挡条组件，每组限位挡条组件均包括两根限位挡条。本实用新型可实现对芯片的快速定位，以及一体化点胶，防止点胶过程的中断，点胶更加的顺畅，受外部环境影响小，点胶质量能够大大提升。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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