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摘 要:本实用新型公开了一种集成电路芯片点胶封装装置,包括一工作台,以及设置在工作台上的点胶机构,工作台的两边分别设置一挡条,挡条相对面均开设一滑槽,位于两条滑槽内均设置有一组以上的固定压条组,每组固定压条组均包括两根固定压条,位于两条滑槽之间还设置有两块压板,压板分设在工作台的两侧用于将电路板固定,一块以上的芯片通过一组以上的固定压条组压紧定位在电路板上,每组固定压条组之间的芯片两侧还均设置有一组限位挡条组件,每组限位挡条组件均包括两根限位挡条。本实用新型可实现对芯片的快速定位,以及一体化点胶,防止点胶过程的中断,点胶更加的顺畅,受外部环境影响小,点胶质量能够大大提升。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202121410146.5 | 专利名称: | 一种集成电路芯片点胶封装装置 |
申请日: | 2021-06-23 | 申请/专利权人 | 深圳市京达友伴科技有限公司 |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | 广东省深圳市宝安区福海街道塘尾社区工业大道6号C栋316 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | B05C5/02搜分类 集成电路搜索 |
公开/公告日: | 2021-12-14 | 转让价格: | 2400.0元 |
公开/公告号: | CN215141620U | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |