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24小时咨询热线著 录 项 目：
| 专利/申请号： | CN202421044491.5 | 专利名称： | 一种集成电路芯片设计用封装装置 |
| 申请日： | 2024-05-14 | 申请/专利权人 | |
| 专利类型： | 实用新型 | 地址： | |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | H01L21/56 分类检索 |
| 公开/公告日： | 转让价格： | 【平台担保交易】 | |
| 公开/公告号： | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 | |
| 浏览量： | 33 | 所属领域： | 集成电路专利转让搜索 |
摘 要：本实用新型涉及芯片封装技术领域，尤其为一种集成电路芯片设计用封装装置，包括工作台，所述工作台背侧中心固定连接有支架，所述支架的尾端固定连接有液压缸，所述液压缸的活动杆底端固定连接有连接座，所述连接座的表面等距开设有安装孔，所述安装孔的内部均固定连接有点胶机构，所述工作台的表面固定连接有上料槽；所述点胶机构包括升降气缸。本实用新型的目的在于提供一种集成电路芯片设计用封装装置，以解决现有芯片封装点胶设备都只能对芯片基座进行单独点胶，无法实现批量作业，其工作效率低，且单点式点胶点胶范围小，封装强度难以保证，易出现鼓包的问题。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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