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| 专利/申请号： | CN202123279972.3 | 专利名称： | 一种用于集成电路封装设备的自动加热装置（报过高企） |
| 申请日： | 2021-12-24 | 申请/专利权人 | 江苏盐芯微电子有限公司 |
| 专利类型： | 实用新型 | 地址： | 江苏省盐城市高新区智能终端产业园一期3号厂房(华锐路西第一沟南)(D) |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | H01L21/67 分类检索 |
| 公开/公告日： | 2022-07-08 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN216928501U | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量： | 47 | 所属领域： | 集成电路 封装设备 报过 集成电路封装设备专利转让搜索 |
摘 要：本实用新型公开了一种用于集成电路封装设备的自动加热装置，包括主箱体，所述主箱体的外侧设置有变频器，所述变频器的下侧设置有电机，所述变频器与电机电连接，所述电机的一侧固定安装有主动锥齿轮，所述主动锥齿轮的一侧设置有从动锥齿轮，所述主动锥齿轮与从动锥齿轮啮合连接，所述从动锥齿轮的一侧固定安装有转动轴，所述转动轴的一端固定安装有凸轮，所述凸轮的上侧设置有杠杆，所述杠杆的下侧固定安装有支撑点，所述杠杆的右端固定连接有连接绳，所述连接绳的一端固定连接有通电杆，所述通电杆的上侧设置有触点，所述触点的两侧固定安装有限位块。本实用新型，具有实用性强和加热时间可控的特点。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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