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著 录 项 目:
专利/申请号: | CN202122429491.X | 专利名称: | 一种半导体封装装置(报过高企) |
申请日: | 2021-10-09 | 申请/专利权人 | 苏州微邦电子有限公司 |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | 江苏省苏州市苏州工业园区娄葑北区扬东路58号 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | H01L21/687分类检索 半导体 报过专利转让搜索 |
公开/公告日: | 2022-03-08 | 转让价格: | 【平台担保交易】 |
公开/公告号: | CN215988699U | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
摘 要:本实用新型公开了一种半导体封装装置,包括机架,所述机架外壁的一侧固定安装有电机,所述机架内壁的两侧均转动连接有转轴,两个所述转轴之间设置有调节架,所述调节架内壁的顶侧固定连接有固定板,所述调节架内壁的另一侧设置有可以移动的移动板,所述固定板和移动板的相对侧均固定连接有若干个弹簧,所述弹簧的一端固定连接有夹紧板,所述固定板和移动板的下方设置有可以移动的第一放置台和可以移动的第二放置台,本实用新型可实现对调节架的360度自由旋转,以实现对设置在调节架内侧的半导体的多角度检测,并且可以同时对半导体的两面进行多角度的检测,提升了对半导体的检测效率。
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |
申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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