实用新型已授权

一种半导体加工用测试装置(报过高企)

📄 申请号：CN202122429490.5 📄 发布日：2025/09/04

著录项目信息

申请日

2021-10-09

公开号

CN215910363U

公开日

2022-02-25

申请人

苏州微邦电子有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

G01N21_95

IPC 分类号

G01N21_95 , G01N21_01 ,

技术画像

所属领域

半导体加工半导体测试半导体设备集成电路测试测试装置半导体加工

应用场景

半导体制造, 晶圆测试, 芯片测试, 集成电路生产, 半导体工艺监控

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摘要

本实用新型公开了一种半导体加工用测试装置，包括底座、设置于所述底座顶端的机架和工业摄像头，所述机架顶端表面固定安装有气缸，所述气缸输出端贯穿机架且固定安装有驱动部，所述驱动部底端表面固定安装有连接部，所述连接部底部四周开设有向上延伸的容纳槽，所述工业摄像头顶端固定安装有固定板；本实用新型结构简单，操作方便快捷，制作成本低且性能安全可靠，在对摄像头进行拆卸时，只需先将锁止板上的紧固螺栓拆下，然后再向下拉动固定板，则能将滑板从容纳槽内抽出，从而可实现对工业摄像头的拆卸，安装过程与上述步骤相反，使得在工业摄像头遇到损坏而需要维修或拆卸替换时，更加的方便快捷，便于检修人员对其进行拆装。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

20220225

✅ 授权

一种半导体封装用切割装置(报过高企)

当前第 / 件

一种激光焊接的拉管机

同领域国内专利 · IPC: (G01N21_95)

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