一种微波集成封装组件

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摘     要：本实用新型提供了一种微波集成封装组件，包括封装机构和扣板，所述封装机构包括HTCC基板、边架和内置芯片；其中，所述边架固定连接于所述HTCC基板的上表面，所述内置芯片滑动连接于所述HTCC基板的内部，所述内置芯片滑动连接于所述边架的内侧壁；本实用新型通过利用边架和扣板对内置芯片和HTCC基板之间进行封装，当需要将内置芯片从HTCC基板内取出时，通过移动扣板利用凸块带动扣合滑块在扣合滑槽内滑动，然后利用被扭转的扭转弹簧带动转轴转动，转动的转轴利用连接机构带动扣板运动，以便边架打开将内置芯片取出进行检修或更换，无需对封装组件整体进行拆除，且无需同时对两侧进行按压，简化了操作步骤，降低了对封装组件体积造成的影响。

• 1． 买家选定所需专利，确认国家手续办理方，下单，确认交易合同；
  2． 卖家确认专利可交易；
  3． 买家支付交易款项到平台；
  4． 买卖双方签订《专利转让委托书》、《转让协议》、《解除代理委托书》各一式两份并提交给办理国家手续方；
  5． 办理国家手续方提交办理官方手续，国家知识产权局1个月左右下发《著录项目变更手续合格通知书》；
  6． 买家确认收到《专利证书》、《著录项目变更手续合格通知书》；
  7． 平台把交易款项支付给卖家，至此专利转让合同完成。
  

• 交易方	企业	个人
  买家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（签字）
  	专利转让委托书（需盖公章）一式两份	专利转让委托书（需签字）一式两份
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  卖家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（需申请人签字）
  	解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请）	解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请）
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  	专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件	专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件
  	专利证原件（若授权下证）	专利证原件（若授权下证）

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