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24小时咨询热线著 录 项 目：
| 专利/申请号： | CN202421148931.1 | 专利名称： | 一种微波集成封装组件 |
| 申请日： | 2024-05-24 | 申请/专利权人 | |
| 专利类型： | 实用新型 | 地址： | |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | H01L23/10 分类检索 |
| 公开/公告日： | 转让价格： | 【平台担保交易】 | |
| 公开/公告号： | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 | |
| 浏览量： | 57 | 所属领域： | 其他专利转让搜索 |
摘 要：本实用新型提供了一种微波集成封装组件，包括封装机构和扣板，所述封装机构包括HTCC基板、边架和内置芯片；其中，所述边架固定连接于所述HTCC基板的上表面，所述内置芯片滑动连接于所述HTCC基板的内部，所述内置芯片滑动连接于所述边架的内侧壁；本实用新型通过利用边架和扣板对内置芯片和HTCC基板之间进行封装，当需要将内置芯片从HTCC基板内取出时，通过移动扣板利用凸块带动扣合滑块在扣合滑槽内滑动，然后利用被扭转的扭转弹簧带动转轴转动，转动的转轴利用连接机构带动扣板运动，以便边架打开将内置芯片取出进行检修或更换，无需对封装组件整体进行拆除，且无需同时对两侧进行按压，简化了操作步骤，降低了对封装组件体积造成的影响。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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