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| 专利/申请号： | CN202222048837.6 | 专利名称： | 一种用于半导体晶圆划片机的真空吸附盘(半导体.集成电路.芯片.太阳能电池) |
| 申请日： | 2022-08-05 | 申请/专利权人 | 深圳特斯特半导体设备有限公司 |
| 专利类型： | 实用新型 | 地址： | 广东省深圳市坪山区龙田街道老坑社区锦绣中路9号兴源鼎新科技园厂房1栋601-10 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | H01L21/683 分类检索 |
| 公开/公告日： | 2022-12-09 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN218004820U | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量： | 50 | 所属领域： | 半导体专利转让搜索 |
摘 要：本申请公开了一种用于半导体晶圆划片机的真空吸附盘，包括真空吸附盘本体，包括不锈钢方盘，所述不锈钢方盘的正面设置有四个工作区，每个所述工作区设置有多个吸气孔，且所述吸气孔的四周设置有避让槽，所述避让槽的一侧通过排气槽与所述不锈钢方盘的侧壁连接；所述不锈钢方盘内设置有连接吸气孔的横向气体通道，所述横向气体通道与所述不锈钢方盘内设置的纵向气体通道连接；所述不锈钢方盘的底部设置有中心定位槽和装配定位槽，所述装配定位槽位于所述中心定位槽的一侧，所述中心定位槽的中间设置有与纵向气体通道连接的真空抽气孔。本申请设计的四个工作区可一次吸附四个产品，有助于减少产品的频繁更换，提高加工效率以及降低加工的成本。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 2025/05/06 | 专利权的转移 | 登记生效日: 2025.04.21 专利权人由深圳特斯特半导体设备有限公司变更为肖少健 国家或地区由中国变更为中国 地址由518100 广东省深圳市坪山区龙田街道老坑社区锦绣中路9号兴源鼎新科技园厂房1栋601-10变更为519000 广东省珠海市香洲区光明街93号201房 |
| 2022/12/09 | 授权 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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