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摘 要:本申请公开了一种用于半导体晶圆划片机的真空吸附盘,包括真空吸附盘本体,包括不锈钢方盘,所述不锈钢方盘的正面设置有四个工作区,每个所述工作区设置有多个吸气孔,且所述吸气孔的四周设置有避让槽,所述避让槽的一侧通过排气槽与所述不锈钢方盘的侧壁连接;所述不锈钢方盘内设置有连接吸气孔的横向气体通道,所述横向气体通道与所述不锈钢方盘内设置的纵向气体通道连接;所述不锈钢方盘的底部设置有中心定位槽和装配定位槽,所述装配定位槽位于所述中心定位槽的一侧,所述中心定位槽的中间设置有与纵向气体通道连接的真空抽气孔。本申请设计的四个工作区可一次吸附四个产品,有助于减少产品的频繁更换,提高加工效率以及降低加工的成本。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202222048837.6 | 专利名称: | 一种用于半导体晶圆划片机的真空吸附盘(半导体.集成电路.芯片.太阳能电池) |
申请日: | 2022-08-05 | 申请/专利权人 | 深圳特斯特半导体设备有限公司 |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | 广东省深圳市坪山区龙田街道老坑社区锦绣中路9号兴源鼎新科技园厂房1栋601-10 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | H01L21/683搜分类 半导体搜索 |
公开/公告日: | 2022-12-09 | 转让价格: | 1850.0元 |
公开/公告号: | CN218004820U | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |