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| 专利/申请号： | CN202321704382.7 | 专利名称： | 一种划片机半导体基片对中机构及划片机 |
| 申请日： | 2023-07-03 | 申请/专利权人 | 苏州特斯特半导体设备有限公司 |
| 专利类型： | 实用新型 | 地址： | 江苏省苏州市工业园区岸芷街39号内4号楼北数第1-7档 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | H01L21/68 分类检索 |
| 公开/公告日： | 2023-12-01 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN220121805U | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量： | 122 | 所属领域： | 半导体专利转让搜索 |
摘 要：本申请公开了一种划片机半导体基片对中机构，包括：竖直设置的支撑块；纵向设于所述支撑块顶部、并用于提供纵向张合驱动力的第一驱动组件，所述第一驱动组件的两侧设置有张合组件；以及，横向设于所述张合组件下方、并用于提供升降驱动力的第二驱动组件以及设于所述第二驱动组件上用于承载基片的升降板，所述升降板位于两侧张合组件之间。本申请通过将基片放置于升降板上，然后利用第二驱动组件驱动所连接的升降板下降到预设的位置，通过第一驱动组件驱动两侧的张合组件进行合拢，以规正升降板上的基片位置，实现基片在进入工作台前预对位，以减少划片机利用视觉对位的时间，从而提升划片机上料加工的效率。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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