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摘 要:本发明公开了一种全自动芯片塑封系统防混批方法,涉及塑封系统防混批技术领域,该方法包括对来料信息设置来料的流程卡信息内容,并将流程卡信息生成识别码;之后批次信息通过人机界面录入参数或者通过设备的扫码枪扫描来料的识别码来提取其中的信息,并将通过扫码设备解码出来信息中的参数直接赋值到人机界面的相应控件中,并确认添加将相应的参数写入到PLC的参数中通过给出的防混批方法能够解决连续加工导致的前后批次衔接处出现的混批;同时能够避免全自动芯片塑封系统因为由多个压机组合,平行加工导致的收料抓取先后顺序不一导致混批的问题;且在加工搬运过程中能够自动检测异常,并叫停运行,避免后续失误,本发明简单有效,且易于实用。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202211677240.6 | 专利名称: | 全自动芯片塑封系统防混批方法 |
申请日: | 2022-12-26 | 申请/专利权人 | 安徽飞悦芯科智能设备制造有限公司 |
专利类型: | 发明 | 地址: | 安徽省马鞍山市郑蒲港新区新陶路107号金蒲电子产业园10栋1-2层 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | H01L21/67搜分类 集成电路 塑封搜索 |
公开/公告日: | 2023-12-15 | 转让价格: | 16000.0元 |
公开/公告号: | CN116153810B | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |