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摘 要:本发明涉及半导体加工领域,尤其涉及一种引线框架带切割机构,包括机架,机架上设有横向设置的进料筒,进料筒的一端连通有与进料筒垂直且横向设置的出料筒,进料筒的另一端滑动连接有推杆,推杆的一端位于进料筒内,推杆的另一端位于进料筒外,推杆位于进料筒外的一端与出料筒之间连接有拉簧,进料筒的底部和顶部均设有插孔,进料筒顶部的插孔和进料筒底部的插孔交错设置;进料筒的上方和下方均设有扒开单元,机架上滑动连接有与插孔相对的热切刀,出料筒的一端滑动连接有出料杆,出料杆的一端位于出料筒内,出料杆的另一端位于出料筒外侧,出料筒的另一端设有收集箱。本方案防止了对半导体器件切割时,半导体器件从机架上振落。
著 录 项:
专利/申请号: | CN201810904233.2 | 专利名称: | 一种引线框架带切割机 |
申请日: | 2018-08-09 | 申请/专利权人 | 重庆市嘉凌新科技有限公司 |
专利类型: | 发明 | 地址: | 重庆市九龙坡区西彭镇森迪大道66号附75号 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | H01L21/67搜分类 其他搜索 |
公开/公告日: | 2021-08-27 | 转让价格: | 面议 |
公开/公告号: | CN109103128B | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |