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| 专利/申请号： | CN201810904233.2 | 专利名称： | 一种引线框架带切割机 |
| 申请日： | 2018-08-09 | 申请/专利权人 | 重庆市嘉凌新科技有限公司 |
| 专利类型： | 发明 | 地址： | 重庆市九龙坡区西彭镇森迪大道66号附75号 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | 分类号： | H01L21/67 分类检索 |
| 公开/公告日： | 2021-08-27 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN109103128B | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量： | 42 | 所属领域： | 其他专利转让搜索 |
摘 要：本发明涉及半导体加工领域，尤其涉及一种引线框架带切割机构，包括机架，机架上设有横向设置的进料筒，进料筒的一端连通有与进料筒垂直且横向设置的出料筒，进料筒的另一端滑动连接有推杆，推杆的一端位于进料筒内，推杆的另一端位于进料筒外，推杆位于进料筒外的一端与出料筒之间连接有拉簧，进料筒的底部和顶部均设有插孔，进料筒顶部的插孔和进料筒底部的插孔交错设置；进料筒的上方和下方均设有扒开单元，机架上滑动连接有与插孔相对的热切刀，出料筒的一端滑动连接有出料杆，出料杆的一端位于出料筒内，出料杆的另一端位于出料筒外侧，出料筒的另一端设有收集箱。本方案防止了对半导体器件切割时，半导体器件从机架上振落。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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