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摘 要:本发明公开了一种半导体芯片的加工装置,包括底板,所述底板的顶部靠近左侧处固定连接有上料台,且所述上料台的顶部中间位置处固定连接有回形板,所述上料台的顶部设有上料机构,本发明在使用时,通过将半导体芯片放置在上料台顶部的回形板中,接着,启动液压推杆推动横板向下移动,并带动两个连接板向下移动,使得两个橡胶夹板分别移动至半导体芯片的左右两侧处,然后启动两个第一电动伸缩杆推动两个橡胶夹板相对移动,从而可对半导体芯片夹持固定,启动液压推杆拉动横板向上移动,并旋转转动臂逆时针转动一百八十度,从而使得半导体芯片位于移动台的正上方,并将半导体芯片放置在移动台的顶部,从而完成精准上料。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202310350687.0 | 专利名称: | 一种半导体芯片的加工装置 |
申请日: | 2023-04-04 | 申请/专利权人 | 葛小龙 |
专利类型: | 发明 | 地址: | 山东省济南市济阳区济北开发区永康街26号科信达大厦 |
专利状态: | 授权未缴费 查询审查信息 | 分类号: | H01L21/67搜分类 半导体搜索 |
公开/公告日: | 2024-04-12 | 转让价格: | 20000.0元 |
公开/公告号: | CN117878005A | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |